AI 칩의 잔존가치, 누가 보증하는가

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요즘 자동차를 리스로 타는 분들이 꽤 많죠. 차를 한 번에 사지 않고 매월 리스료를 내는 방식인데요. 리스 계약이 끝나면 차를 반환하거나 잔존가치를 지불하고 인수할 수 있어요. 이때 리스 회사가 "3년 뒤 이 차의 가치가 최소 50%는 유지됩니다"라고 보증해주면, 고객은 안심하고 계약을 맺게 되죠.

AI 칩 시장에서도 비슷한 일이 벌어지고 있어요. 엔비디아(Nvidia)와 브로드컴(Broadcom) 같은 칩 제조사가 자사 GPU에 대해 "미래에도 가치를 유지할 것"이라고 보증하면서, AI 기업들이 칩을 구매할 수 있도록 금융 지원을 하고 있거든요. 이 구조가 바로 '잔존가치 보증(RVG, Residual Value Guarantee)'이라는 이름으로 최근 시장의 최대 변수로 떠올랐어요.

자동차 리스와 같은 원리, 잔존가치 보증이란?

잔존가치 보증을 이해하려면 먼저 '특수목적법인(SPV, Special Purpose Vehicle)'이라는 그릇을 알아야 해요. SPV는 마치 투명한 봉투 같아요. 돈을 빌려 칩을 사고, 그 칩에서 나오는 임대 수익으로 빌린 돈을 갚는 구조인데, 이 봉투 안에 GPU를 넣고 금융회사가 투자를 하는 거예요.

구체적으로는 이렇게 작동해요. 금융회사가 SPV에 자금을 제공하면, SPV가 칩을 구매해 AI 기업에 임대해요. AI 기업이 내는 임대료로 대출금을 상환하는 구조죠. 문제는 계약이 끝났을 때 칩의 가치예요. 만약 칩이 빠르게 구식이 돼서 중고 가격이 떨어지면, 금융회사가 손해를 보게 되죠.

이때 칩 제조사가 나서서 "우리 칩은 계약 끝날 때까지 최소 25%의 가치는 유지할 테니, 그보다 떨어지면 우리가 차액을 보전하겠다"라고 약속하는 거예요. 자동차 리스에서 제조사가 차의 잔존가치를 보증하는 것과 같은 원리죠. 이 약속 덕분에 금융회사는 안심하고 AI 기업에 자금을 빌려줄 수 있어요.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 프로젝트 비용의 최대 25%까지 잔존가치 지원 메커니즘을 제공하겠다고 밝혔어요. 총액 상한은 약 1,250억 달러(약 165조 원) 수준이죠. 칩 제조사 입장에서는 자사 신용등급을 활용해 고객사의 조달 비용을 낮추면서, 동시에 칩 판매량을 늘리는 일석이조 전략이에요.

브로드컴 급락과 엔비디아의 후퇴

2026년 8월 14일, 브로드컴 주가가 하루 만에 약 6% 급락했어요. 실적 악화 때문이 아니었죠. 뱅크오브아메리카(BofA)가 브로드컴의 AI 칩 금융 플랫폼 'AI SPV'의 우발채무 리스크를 지적하면서, 투자자들이 패닉에 빠진 거예요.

BofA 분석가들은 SPV 플랫폼이 계획대로 확장되면 2029년 중반까지 브로드컴의 보증 노출액이 최대 3,700억 달러(약 487조 원)에 달할 수 있다고 추산했어요. 모든 고객이 동시에 채무를 불이행하는 극단적 시나리오에서, 이론적 최대 손실액은 약 420억 달러(약 55조 원)이고, 현실적인 부도율 25%를 적용하면 약 105억 달러(약 14조 원) 수준이에요. 브로드컴의 2027년 예상 잉여현금흐름 약 850억 달러 범위 내에서 감당 가능한 규모죠. 하지만 시장은 3,700억 달러라는 수치를 즉각적인 상환 부채로 인식하며 과잉반응했어요.

같은 시기에 엔비디아도 움직였어요. OpenAI의 오하이오 데이터센터 프로젝트에 대해 당초 2,500억 달러(약 329조 원) 규모로 검토하던 재무 보증을 1,200억 달러(약 158조 원) 미만으로 절반 이상 축소했어요. 2,500억 달러 보증 계획이 처음 보도됐을 때 엔비디아 주가가 5% 하락하는 등 투자자들의 리스크 노출 우려가 너무 컸기 때문이죠.

채권 시장에서는 이런 보증 구조를 '그림자 신용(Shadow Credit)'이라고 부르며 경계하고 있어요. AI 기업들을 위해 약 700억 달러(약 92조 원) 규모의 표외 부채가 형성된 것으로 추산되거든요. 미국 회계기준(US GAAP)상 우발 부채는 손실 발생 가능성이 높을 때만 장부에 기록하고, 그렇지 않으면 주석으로만 공시돼요. 그래서 이 부채들이 재무제표에 명확히 나타나지 않는 거예요. 메타(Meta)도 관련 문서에서 보증인의 지급 가능성이 낮아 현재까지 부채로 기록하지 않았다고 명시했어요.

2008년 금융위기와 닮은꼴?

일각에서는 이 구조를 2008년 서브프라임 모기지 사태와 비교해요. 그때 부동산을 기초 자산으로 한 부채담보부증권(CDO, Collateralized Debt Obligation)이 시스템 붕괴를 일으켰죠. 지금은 GPU가 그 자리에 있다는 지적이에요.

하지만 본질적인 차이도 있어요. 서브프라임의 기초 자산은 상환 능력이 없는 차입자와 가치가 하락하는 부동산이었어요. 반면 AI 금융의 기초 자산은 GPU 칩이에요. 엔비디아의 CUDA 소프트웨어 플랫폼이 지속적으로 업데이트되면서 하드웨어의 실질적 사용 수명을 연장하고 있고, 6년 전 출시된 A100 칩이 여전히 현역으로 사용되고 있어요. 실제로 H100 칩의 시간당 임대 가격은 2025년 10월 1.70달러에서 2026년 3월 2.35달러로 오히려 상승했죠.

진짜 리스크는 다른 데 있어요. CreditSights 분석가들은 엔비디아의 잔존가치 지원을 '풋옵션 매도'에 비유했어요. 경기 호황기에는 비용이 없지만, 급격한 하락기에는 리스크가 극대화되는 경기순응적 특성이 있다는 거죠. 칩 수요가 줄어들면 → 칩 제조사의 수익성이 저하되고 → 동시에 보증 실행 가능성이 높아져요. 두 가지 리스크가 같은 시점에 터지는 동기화 문제가 핵심이에요. TCW의 신용 전문가 역시 표외적 성격으로 인해 꼬리 리스크가 일반적인 투자등급 신용 심사보다 훨씬 높다고 평가했어요.

반면 낙관론자들은 칩 수요가 공급을 계속 상회하고 있고, 부채 구조가 5년 내 전액 상환 방식으로 설계돼 시간이 지남에 따라 리스크가 빠르게 감소한다는 점을 강조해요. 칩 파이낸싱은 기술의 빠른 감가상각을 반영해 통상 5년의 짧은 상환 주기를 가지거든요.

엔비디아가 보증 규모를 줄이고 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 골드만삭스 등 월가 금융기관 6곳과 5,000억 달러 규모의 독립 금융 플랫폼을 구축하는 것은, 리스크를 자사 재무제표에서 외부 자본 시장으로 분산하려는 움직임이에요. GPU의 잔존가치가 시장의 기대만큼 유지될 수 있을지, 그게 앞으로 계속 주목해볼 만한 관전 포인트예요.