캠브리온:제재를 뚫고 1조 위안을 세운 AI 칩의 별

2026년 6월 30일 오전, 상하이 증시 개장 직후 한 종목이 8% 넘게 급등했다. 주가 1,613위안. 시가총액 1.01조 위안(약 195조 원). 상하이 STAR Market(과창판) 개장 7년 만에 처음 나온 '1조 위안 클럽' 가입이다.

다들 이 회사가 여기까지 올 줄 몰랐다. 2020년 7월 상장 당시 공모가 64.39위안. 2020년부터 2024년까지 5년 연속 적자, 누적 적자 38억 위안(약 7,400억 원)을 넘겼다. 2024년 2월 주가가 103위안까지 떨어졌을 때, 이 회사가 1조 위안 기업이 되리라 믿은 투자자는 거의 없었다.

그런데 11개월 만에 주가가 363% 올랐다. 2025년 7월 저점 348위안에서 출발, 2026년 6월 30일 1,595위안으로 마감. 모건스탠리 기준 시나리오 목표가 1,528위안을 이미 넘겼다.

"캄브리안 폭발(Cambrian Explosion)처럼, AI 시대의 새로운 생명 대폭발을 열겠다."

회사 이름의 유래다. 지질학에서 캄브리아기는 생명체가 폭발적으로 진화한 시대. 창업자 천톈스와 천윈지 형제는 중국과학원 계산기술연구소 출신 연구원이었다. 오늘 주인공은 캠브리온(Cambricon)이다.

과창판 첫 조(兆) 위안 기업, 정체는

캠브리온은 2016년 베이징에서 설계 중심의 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) AI 칩 기업으로 출발했다. 핵심 제품은 '시원(Siyuan)' 시리즈 AI 가속기. 클라우드 데이터센터에서 대규모 언어모델(LLM) 훈련과 추론을 돌리는 칩이다. 자체 설계한 MLU(Machine Learning Unit) 아키텍처에 HBM(고대역폭 메모리)을 결합한 구조로, 엔비디아 GPU의 대체재로 쓰인다.

2025년 매출 64.97억 위안(약 12조 5,000억 원), 순이익 20.59억 위안(약 3조 9,000억 원). 상장 이후 첫 연간 흑자다. 2026년 1분기에는 단분기 매출 28.85억 위안, 순이익 10.13억 위안을 기록하며 전년 동기 대비 각각 159.56%, 185.04% 증가했다. 비경상 손익을 제외한 순이익 증가율은 238.56%로, 규모의 경제 효과가 본격 나타나는 구간에 진입했다.

중국과학원 형제, 제재를 만나다

천톈스와 천윈지 형제의 이력은 중국 엘리트 교육의 정석이다. 중국과학기술대학 소년반(少年班) 출신, 박사 후 중국과학원 계산기술연구소에 들어갔다. 여기서 딥러닝 가속화 전용 하드웨어, 즉 NPU(Neural Processing Unit·신경망 처리 장치) 설계 연구에 몰두했다. 박사 논문 단계에서 다듬은 '알고리즘과 하드웨어의 공동 설계(Co-design)' 개념이 훗날 캠브리온의 핵심 IP가 된다.

2016년 창업 후 첫 승부처는 모바일 NPU였다. 화웨이의 스마트폰 칩에 자체 설계한 NPU IP를 공급하면서 이름을 알렸다. 하지만 2022년 12월, 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)이 캠브리온을 Entity List(미국 수출통제 블랙리스트)에 올리면서 모든 것이 바뀌었다. 미국 기술 기반의 설계 툴(EDA), 파운드리 접근이 원천 차단됐다. 화웨어라는 최대 고객도 자체 칩(Ascend)으로 전환하면서 거래가 끊겼다.

2020년부터 2024년까지 누적 적자 38억 위안. 2024년 2월 주가 103위안. 시찻말로 까였다. 그런데 미국의 제재가 역설적인 기회를 만들었다. 2024년 이후 엔비디아의 H100·B200 등 고성능 GPU가 중국에 수출되지 않으면서, 바이트댄스·알리바바·텐센트 같은 인터넷 대형 기업들이 "어쩔 수 없이 국산 칩을 써야 하는" 상황에 몰렸다.

캠브리온은 여기에 정확히 맞춰 들어갔다. 화웨이가 자체 칩을 우선 자사 클라우드에 쓰는 반면, 캠브리온은 '제3자 독립 칩 설계사'라는 포지션이었다. 바이트댄스가 시원 590 칩을 대규모로 도입했다. 2025년 3분기 한 분기에 바이트댄스가 4~5만 개를 주문하면서 매출이 폭발했다. 알리바바 클라우드와 텐센트 클라우드도 뒤따랐다.

자본 시장도 함께 움직였다. 국가 반도체 펀드(대기금)가 주요 주주로 참여했고, 상장 초기 손실 단계에서도 자본이 '인내하는 자본'으로 기업의 성장 주기를 함께했다. 2025년 연례 보고서에서 처음으로 연간 흑자를 기록하면서 시장의 신뢰를 얻었고, 2026년 1분기에는 영업활동 현금흐름이 8.34억 위안으로 흑자 전환하며 외부 조달 없이 자생적으로 운영되는 구조를 갖췄다. 계약 부채가 1분기에 약 4억 위안 급증하면서, 대형 인터넷 플랫폼 기업들의 주문이 실제 매출로 실현되고 있다는 신호로 해석됐다.

시원(Siyuan) 시리즈, 엔비디아를 어떻게 좇나

캠브리온의 핵심 무기는 시원 590과 시원 690이다. 두 칩의 설계 철학이 다르다. 590은 추론(Inference) 중심, 690은 훈련(Training) 겸용 고성능 모델이다.

시원 590은 SMIC의 7nm급 공정으로 생산된다. FP16 기준 256345 TFLOPS의 연산 성능, 96GB HBM2e 메모리, 2.7TB/s 대역폭을 갖췄다. 업계 평가는 "엔비디아 A100의 8090% 수준"이다. 딥시크(DeepSeek) R1 추론 시나리오에서는 시원 590의 처리량(TPS)이 엔비디아 H20보다 약 50% 높다는 측정도 나왔다. 핵심은 절대 성능이 아니라 '가성비'와 '구할 수 있다'는 점이다. 미국 수출 통제로 H100·B200이 들어오지 못하는 중국 시장에서, 시원 590은 "그나마 쓸 만한 국산 칩"으로 자리 잡았다.

시원 690은 한 단계 더 위를 노린다. 3D 칩렛(Chiplet·작은 칩 여러 개를 하나의 패키지로 묶는 기술) 패키징과 HBM3 196GB를 결합, FP16 700 TFLOPS 이상의 성능을 목표로 한다. 엔비디아 H100의 85% 수준을 겨냥하고 있다. 2026년 상반기 양산을 예정했지만, TrendForce 등에 따르면 대규모 양산은 2026년 하반기로 밀릴 가능성이 있다.

소프트웨어 생태계는 캠브리온의 두 번째 무기다. 엔비디아의 CUDA에 대응하는 NeuWare라는 자체 소프트웨어 스택을 구축했다. 2025년 말 NeuWare v5.0 업데이트에서 핵심 돌파가 일어났다. 'Day-0 적응'이다. 새로운 AI 모델이 발표되는 당일, 캠브리온의 칩에서 바로 구동할 수 있도록 컴파일러가 자동으로 최적화 커널을 생성하는 기능이다. 딥시크 V4, 지푸 AI의 GLM-5.2, 알리바바의 Qwen, 문샷의 Kimi 등 중국 주요 LLM이 발표 즉시 캠브리온 칩에서 구동되는 환경이 만들어졌다. 과거엔 모델 하나 새로 나오면 몇 달씩 최적화에 걸리던 것이 하루로 줄었다.

다만 한계도 뚜렷하다. 첫째, 파운드리 의존이다. 캠브리온은 팹리스 기업이라 직접 칩을 찍어내지 못한다. SMIC의 7nm(N+2) 공정에 전적으로 의존하는데, 이 공정은 EUV 장비 없이 DUV 멀티패터닝으로 구현한 것이라 수율이 2070% 수준으로 불안정하다. SMIC의 웨이퍼 생산 능력도 한정돼 있다. 화웨이의 Ascend 칩이 SMIC 7nm 물량의 6070%를 우선 할당받으면서, 캠브리온이 확보할 수 있는 웨이퍼는 나머지 20~25%에 불과하다는 분석도 있다. 캠브리온이 2026년 50만 개의 AI 가속기를 출하하겠다는 목표를 세웠지만, SMIC의 물량이 따라주지 않으면 달성이 어렵다.

둘째, 고객 집중도. 2025년 상반기 기준 상위 5개 고객사가 전체 매출의 94%를 차지한다. 바이트댄스 한 곳이 전체 주문의 50% 이상. 고객사가 자체 칩을 개발하거나 구매 전략을 바꾸면 매출이 급락할 수 있다.

셋째, 밸류에이션. 2026년 6월 30일 기준 동적 주가수익비율(TTM P/E)은 약 370배. 같은 시기 엔비디아의 P/E가 40배 내외인 것과 비교하면 9배 이상 높다. 모건스탠리의 시나리오 모델에서 낙관적 목표가 2,887위안, 비관적 목표가 770위안으로 차이가 4배에 달한다. 강세론자는 "2027년 순이익이 122억 위안에 도달하면 P/E가 80배로 빠르게 낮아진다"고 주장하지만, 그 전제가 실현되려면 시원 690 양산과 신규 고객 확보가 동시에 이뤄져야 한다.

엔비디아 대체 신화, 진짜일까

IDC에 따르면 2025년 중국 AI 칩 출하량은 400만 개, 이 중 국산 칩 비중은 41%로 전년 30%에서 급등했다. 엔비디아의 중국 내 점유율은 제재 이전 95%에서 60% 미만으로 떨어졌다. 버른스타인은 "몇 년 안에 8%까지 하락할 수 있다"고 전망한다.

캠브리온의 위치는 독특하다. 화웨이는 칩을 직접 만들고 자사 클라우드에 우선 공급하는 수직 통합형이다. 알리바바(핑토우거), 바이두(쿤룬신), 텐센트 등 인터넷 대형 기업도 자체 칩을 보유하고 있다. 이들과 달리 캠브리온은 '독립 제3자 AI 칩 설계사'다. 칩을 사겠다는 기업에게 정치적 부담 없이 공급할 수 있다는 것이 경쟁 우위로 작용했다. 바이트댄스가 화웨이 칩 대신 캠브리온을 택한 이유 중 하나다.

하지만 성능 격차는 여전하다. 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) B200는 FP16 기준 수천 TFLOPS급 성능에 192GB HBM3e를 탑재한다. 캠브리온의 시원 690이 목표로 하는 H100의 85%조차, H100이 아니라 B200과의 격차는 더 벌어져 있다. TSMC 3nm 대비 SMIC 7nm의 공정 차이는 3세대 이상이다. 이 격차를 칩렛 패키징과 알고리즘 최적화로 얼마나 메울 수 있을지가 캠브리온의 기술적 한계선이다.

한국이 새겨야 할 함의

캠브리온의 부상은 한국 산업에 직접적인 파장을 던진다.

​​첫째, HBM 매출이 캠브리온의 칩 세대 교체 속도에 묶여 있다.​​ 시원 590은 HBM2e를, 시원 690은 HBM3를 탑재한다. 캠브리온이 2026년 시원 690 양산에 성공하면 HBM3 수요가 늘고, 다음 세대 칩이 HBM3e로 넘어가면 또 다른 교체 주기가 온다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사의 HBM 매출은 결국 이런 AI 가속기 설계사의 제품 로드맵 속도에 의존한다. 캠브리온의 물량이 늘면 중국 내 HBM 자립(CXMT 등)의 속도도 영향받는다.

​​둘째, SMIC 파운드리 경쟁에서 한국의 위치를 봐야 한다.​​ 캠브리온·화웨이 등 중국 AI 칩 설계사가 SMIC의 제한된 7nm 웨이퍼를 두고 경쟁하는 구조는, 한국 파운드리(삼성전자)의 전략적 기회이자 위협이다. 중국 내 수요가 폭증하는데 SMIC가 물량을 감당하지 못하면, 일부 설계사가 한국 파운드리를 우회 경로로 검토할 수 있다. 동시에 중국의 자급률이 빠르게 오르면 한국의 대중 파운드리·메모리 수출이 줄어든다.

​​셋째, '제재 밑에서 자력 돌파'라는 중국의 성장 공식을 한국이 기억해야 한다.​​ 캠브리온은 Entity List 등재 → 미국 기술 차단 → 국산 파운드리(SMIC) 위탁 → 정부 펀드 지원 → 대형 인터넷 기업의 국산 칩 도입 → 상장 시장의 인내 자본이라는 전주가 한 회사 안에서 울렸다. 한국이 중국과 기술 경쟁을 벌이려면, 이런 전주를 하나라도 빼놓으면 안 된다. 특히 '인내하는 자본'의 부재는 한국 자본시장의 구조적 약점이다. 초기 적자 기업에 자본이 얼마나 오래 버텨줄 수 있느냐가 첨단 기업의 생사를 가른다.

캠브리온의 다음 관문은 시원 690 양산이다. 2026년 하반기 양산이 계획대로 진행되면 주가의 370배 P/E가 80배로 빠르게 낮아지는 시나리오가 현실이 된다. 그렇지 못하면 비관적 목표가 770위안, 현재 주가의 절반 이하로 떨어질 수 있다. SMIC의 7nm 수율 개선 속도, 바이트댄스 외 신규 대형 고객 확보 여부, 미국의 추가 제재 가능성이 동시에 걸려 있다. 한꺼번에 풀리면 '중국의 엔비디아'가 되고, 하나라도 삐걱거리면 2024년의 103위안으로 돌아갈 위험이 상존한다.

한국은 이 과정을 지켜보면서 HBM 수요 변화와 중국 파운드리 생태계의 확장 속도를 정밀하게 추적해야 한다. 캠브리온 한 기업의 운명이 아니라, 중국 AI 반도체 자립 전체의 궤적이 거기에 달려 있다.