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SK하이닉스 iHBM 양산 추진 및 머스크 Terafab 2028년 3분기 양산

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SK하이닉스가 열 저항을 30% 이상 낮춘 차세대 iHBM 기술의 양산을 추진하며 HBM5 등에 적용할 계획이다. Elon Musk는 자체 칩 공장 Terafab 프로젝트가 빠르게 진행 중이며 2028년 3분기까지 실용 칩 대량 양산을 목표로 한다고 밝혔다. Micron Technology는 4F² 아키텍처를 로드맵에서 제외하고 6F² 확장 및 3D DRAM 개발에 집중한다.

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