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Groq, 차세대 칩에 3D 적층 DRAM 도입 계획

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ZDNet Korea는 10월 20일 AI 칩 기업 Groq가 차세대 칩에 SRAM 대신 3D 적층 DRAM(3DS) 솔루션을 도입할 계획이라고 보도했다. Groq는 DRAM 칩을 수직으로 연결해 전력 효율을 높이고 용량을 확장하는 방식을 평가 중이다. 이는 고용량 칩에 대한 시장 수요 증가에 따른 결정이다.

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