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CXMT, HBM3E 2개월 내 소규모 양산 추진, 수율 20~30%
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Reuters에 따르면 ChangXin Memory Technologies(CXMT)가 2개월 내 HBM3E 고대역폭 메모리의 소규모 양산을 시작할 계획이다. 현재 수율은 20~30% 수준이며, 성능은 SK Hynix의 이전 세대 제품인 HBM3와 유사한 것으로 나타났다. 미국 수출 규제로 인해 Huawei, Cambricon 등 중국 기업들이 지난달 AI 칩 가격을 20~50% 인상했다.