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미국 상무부, 칩 연구개발에 최대 3억 8,900만 달러 지원

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미국 상무부가 칩 연구개발(R&D) 지원을 위해 최대 3억 8,900만 달러를 할당한다. 해당 내용은 약 2분 전 발표됐다.

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