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마이크로소프트, AI 칩 Maia 300 출시 및 내년 100만 대 배치

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마이크로소프트가 자체 개발한 3세대 AI 칩 Maia 300을 출시하고 내년 100만 대 이상을 배치할 계획이라고 Reuters가 전했다. 핵심 연산 칩에는 TSMC의 2나노 공정을, 데이터 전송 칩에는 3나노 공정을 적용했다. 마이크로소프트는 올해 자본 지출이 1,750억 달러를 초과할 것으로 전망한다.

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