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Broadcom CEO, AI 칩 산업 최대 장애물로 자금 조달 지목

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Broadcom CEO Hock Tan은 자금 조달이 AI 칩 산업의 가장 큰 장애물이 될 수 있다고 밝혔다. CNBC에 따르면 그는 웨이퍼 부족 현상이 2028년에서 2029년 사이에 완화될 것으로 예상했으나, 2029년에서 2030년까지는 컴퓨팅 파워 수요가 공급을 초과할 수 있다고 언급했다.

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