AI 반도체 붐이 밀어붙인 기판 공급난
AI 칩 수요가 폭증하면서 반도체 기판 시장이 예상 밖의 공급난에 시달리고 있습니다. 특히 고사양 AI 서버에 필수적인 FC-BGA 기판은 수요 대비 공급이 크게 부족한 상황인데요. 이에 국내 주요 기업들은 대규모 투자와 생산 거점 확대로 속도를 내고 있습니다.
LG이노텍과 삼성전기가 동시에 뛰어든 것도 이런 배경 때문입니다. 삼성전기는 총 1조 8천억 원을 투자해 AI 서버용 고성능 FC-BGA 생산 능력을 50% 이상 늘렸고, LG이노텍 역시 4,500억 원 규모의 신규 공장을 국내에 완공하며 대응에 나섰습니다.
구미는 핵심 기술, 하이퐁은 대량 생산
LG이노텍은 이제 국내 생산만으로는 부족하다고 판단해 베트남 하이퐁에도 초대형 공장을 짓고 있습니다. 축구장 45개 크기인 약 33만㎡ 부지에 들어서는 이 공장은 범용 반도체 기판을 대량 생산하는 핵심 기지 역할을 맡게 됩니다.
기존 경북 구미 사업장은 신기술 개발과 고부가가치 제품을 전담하는 '마더 팩토리'로 운영됩니다. 즉, 구미에서 신모델과 고급 기판을 만들고 하이퐁에서 안정적으로 대량 생산하는 투트랙 체제를 구축한 겁니다.
사실 구미 공장은 이미 풀캐파에 근접해 가동 중이어서 증설이 불가피했습니다. 하이퐁으로 나아간 건 단순히 공간 부족을 해결하기 위한 선택이 아니라, 주요 반도체 후공정 업체들과 지리적으로 가까워 고객 대응력과 원가 경쟁력을 동시에 잡으려는 전략입니다.
3조 원 매출 뒤에 숨은 구조적 변화
LG이노텍은 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 키우겠다는 목표를 세웠습니다. 문혁수 사장은 이 사업을 광학솔루션에 버금가는 핵심 성장 동력으로 보고 있는데요. 이 목표가 의미 있는 이유는 단순히 숫자가 커서가 아닙니다.
AI 투자 확대와 함께 온디바이스 AI, 6G 통신 도입 등으로 FC-CSP, RF-SiP 등 저전력·고성능 기판 수요가 본격화될 전망입니다. 이런 흐름 속에서 생산지 이원화는 단순한 공장 증설이 아니라, 글로벌 기판 공급망에서 K-기판의 입지를 다지는 구조적 포석으로 봐야 합니다.
물론 베트남 공장이 완공되기까지는 다소 시간이 걸리는 점을 고려하면, 당장의 공급난 완화는 어려울 수 있습니다. 하지만 이를 앞두고 FC-BGA 등 핵심 기판을 양산하는 체제를 갖춰간다는 점에서 업계의 기대는 꽤 큰 편입니다.