LG전자·LG엔솔, 엔비디아 AI 팩토리 생태계 동시 진입해 냉각·전력 인프라 주도권 겨냥

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한 달 전 수정 · 2026년 9월 22일 오전 11:17

발행: 2026년 9월 22일 오전 9:45

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LG전자가 엔비디아 AI 팩토리 플랫폼에서 2.5MW급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 'DSX 레디' 승인을 받았습니다. 600kW·1MW 제품에 이어 대용량까지 통과하며 칩부터 칠러까지 잇는 액체냉각 풀라인업을 완성했고, 같은 날 LG에너지솔루션도 국내 배터리 업체로는 유일하게 BESS 파트너로 합류했습니다. 냉각과 전력을 함께 쥔 LG가 AI 데이터센터 인프라 시장에서 주도권을 노립니다.

엔비디아가 인정한 'DSX 레디'

LG전자가 엔비디아의 AI 팩토리 플랫폼에서 2.5MW급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 'DSX 레디' 승인을 받았습니다. 7월 600kW급, 9월 1MW급 제품이 잇달아 승인을 받은 데 이어 대용량 제품까지 통과하면서 소형부터 대형까지 액체냉각 라인업을 완성했습니다.

DSX 레디는 엔비디아가 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각을 통합해 구축하는 AI 팩토리 플랫폼에서 요건을 충족한 제품에 부여하는 인증입니다. 이번 승인으로 LG전자는 글로벌 빅테크에 냉각 설비를 직접 공급할 수 있는 자격을 확보했습니다.

같은 날 LG에너지솔루션도 DSX 레디 프로그램에 배터리 에너지저장장치(BESS) 파트너로 이름을 올렸습니다. 전 세계 3개 기업만 뽑힌 자리에서 국내 업체로는 유일합니다.

왜 액체냉각인가

배경에는 AI 가속기의 전력 소비 급증이 있습니다. 최신 AI 서버 랙 한 대의 전력이 120kW 수준에 이르면서 20개 랙을 묶으면 2.4~2.5MW의 냉각 용량이 필요해졌습니다. 기존 인랙 방식으로는 감당하기 어려워지자 여러 랙을 한꺼번에 식히는 인로우 방식이 표준으로 떠올랐습니다.

트렌드포스와 델오로 그룹은 AI 데이터센터의 액체냉각 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 치솟을 것으로 내다봅니다. 냉각이 선택이 아닌 필수 인프라로 바뀌고 있다는 뜻입니다.

LG전자는 CDU뿐 아니라 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 콜드 플레이트까지 묶어 '칩 투 칠러' 체계를 갖췄습니다. AI 칩에서 발생한 열을 칠러까지 연결해 처리하는 구조입니다.

전력까지 챙긴 '원 LG'

LG에너지솔루션이 내놓은 JF2 AC Link는 고용량 리튬인산철(LFP) 배터리를 적용한 제품입니다. AI 서버의 급격한 전력 변동에 맞춰 충·방전하며 부하를 평준화하고, 전압이 흔들릴 때도 안정적으로 전력을 공급합니다.

북미에 5개 ESS 생산거점을 둔 LG에너지솔루션은 올해 말까지 현지 생산능력을 50GWh 이상으로 늘릴 계획입니다. 이미 DTE에너지와 6GWh 규모 공급계약을 맺었고, 구글과 사이프러스 크릭 에너지 프로젝트에도 배터리를 공급합니다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 "차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다"고 밝혔습니다. 냉각과 전력을 함께 쥔 LG가 AI 데이터센터 인프라 경쟁에서 어떤 위치를 차지할지 주목됩니다.