SK하이닉스, 산타클라라서 '메모리 없인 AI도 없다'…차세대 메모리 청사진 공개

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한 달 전 수정 · 2026년 9월 21일 오후 2:01

발행: 2026년 9월 21일 오후 2:01

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SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 '2026 글로벌 포럼'을 열고 차세대 메모리 전략을 공개했다. 곽노정 대표이사는 "메모리 없이는 AI도 없다"며 HBM을 넘어설 차세대 메모리 개발과 용인·인디애나 생산 거점 확대, 미국 AI R&D 센터 신설 계획을 밝혔다. 패널들은 메모리 병목 시대에 시스템 관점의 해법이 중요하다고 진단했다.

"메모리 없인 AI도 없다"

SK하이닉스가 미국 캘리포니아 산타클라라에서 '2026 글로벌 포럼'을 열고 차세대 메모리 청사진을 공개했습니다. 지난 9월 18일(현지시간) 기조연설에 나선 곽노정 대표이사는 "메모리반도체 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"는 메시지를 던졌는데요. AI 산업이 커질수록 메모리 수요도 계속 높은 수준을 유지할 것이라는 진단입니다.

곽 사장은 HBM을 새로운 이정표로 꼽으면서, 준비 중인 차세대 메모리로 AI의 다음 가능성을 열겠다고 밝혔습니다. 기술 우위와 시장 지배력을 굳건히 이어가겠다는 의지가 담긴 대목입니다. 2012년부터 매년 열려온 이 포럼은 올해 '비전을 공유하고, 함께 미래를 만들어가다'를 주제로 글로벌 인재와 연구진이 한자리에 모였습니다.

메모리 병목이라는 변곡점

행사장에서는 메모리 산업이 지금 변곡점에 서 있다는 진단이 나왔습니다. '기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 챕터를 열다'를 주제로 한 패널 토론에는 UC 어바인 전상우 교수가 좌장을 맡고 김형수(DRAM 설계), 이재원(AI 인터페이스), 이강욱(PKG 개발), 김호식(Memory Systems Research) 부사장이 참여했는데요.

패널들은 개별 기술의 성능 향상만으로는 부족하다고 봤습니다. 설계와 공정·소자, 첨단 패키징, 시스템을 하나로 연결해 전체 시스템 관점에서 해법을 찾는 역량이 앞으로의 경쟁력을 좌우할 것이라는 겁니다. 같은 지역에서 열린 NVIDIA AI 인프라 서밋 2026에서도 AI 데이터센터의 병목이 GPU에서 HBM·D램·낸드 같은 메모리로 옮겨가고 있다는 분석이 제기됐습니다. 메모리가 AI 인프라의 핵심 변수로 떠오른 셈입니다.

생산 거점 확대와 다음 챕터

SK하이닉스는 수요 대응을 위한 투자 계획도 함께 내놨습니다. 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹을 축으로 생산 역량을 넓히고, 미국 내에 AI 연구개발(R&D) 센터를 새로 세워 글로벌 반도체 생태계에서 영향력을 키우겠다는 구상입니다.

라운드테이블은 설계, 공정·소자, 어드밴스드 패키지, AI 시스템 4개 분야에서 총 8개 세션으로 진행됐고, 행사장에는 HBM과 차세대 메모리 솔루션, 장학생 연구 논문 포스터가 전시됐습니다. 진보건 기업문화 부문장은 유연하고 수평적인 조직문화와 원팀 문화가 기술 경쟁력의 뿌리라고 강조했는데요. 결국 기술과 사람, 두 축을 함께 키우겠다는 전략으로 읽힙니다. AI 메모리 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데, SK하이닉스가 내놓은 다음 챕터가 어디까지 이어질지 주목됩니다.