AI 메모리 병목, 계층 최적화로 돌파
SK하이닉스가 SEDEX 2026에서 AI 메모리 병목 해결책을 제시했습니다. 안현 사장은 AI 추론 급증으로 KV 캐시 데이터가 폭증해 HBM과 DRAM, SSD 간 데이터 이동이 병목이 됐다고 진단했는데요. 이에 3D 스택드 DRAM과 고대역폭플래시(HBF)를 차세대 메모리로 내놨습니다. HBF는 낸드에 TSV 적층 기술을 적용해 HBM 대비 용량을 10배 늘린 기술입니다. 메모리 계층 전체를 유기적으로 연결해 시스템 효율을 극대화하는 것이 핵심이라는 설명입니다. HBF는 연내 시제품을 개발해 2028년 상용화를 목표로 합니다.
삼성전자, AI 반도체 생태계 청사진 공개
삼성전자는 HBM4E, LPDDR-PIM, zHBM, zNAND-O 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시했습니다. 파운드리 부문에서는 4나노 HBM4E 베이스다이와 2.3D Cube-E, 3D Cube-H, CPO 모형을 선보이며 패키징 역량을 강조했고요. 시스템LSI는 DIMM 솔루션과 아이소셀 HPC, 엑시노스 2600을 공개했습니다. 특히 용인 국가산단에 360조 원을 투입해 2029년 10월 첫 생산 라인 가동을 목표로 한다는 계획도 발표했습니다. AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 대규모 투자와 생태계 조성이 본격화되는 모습입니다.
지역과 팹리스, 반도체 생태계 확장
새만금개발청은 이번 전시회에서 국내외 반도체 기업을 대상으로 투자유치 활동을 펼쳤습니다. 현대자동차그룹 투자계획과 연계해 AI 데이터센터, 수소, 로봇 등 미래 산업과의 시너지를 강조했는데요. 대구시도 처음 참가해 팹리스 기업 성장 기반을 알렸습니다. 에이직랜드는 TSMC 2나노 공정과 3DFabric 패키징을 활용한 ASIC 턴키 서비스를 소개했고, 파두·SK하이닉스와 eSSD 컨트롤러 계약을 체결했습니다. 반도체 산업이 메모리 중심에서 설계와 패키징, 소재·장비로 확장되는 흐름이 뚜렷합니다. 올해 행사는 300개 기업, 888개 부스로 역대 최대 규모를 기록했습니다.