LG전자, 액체냉각 솔루션 국내 첫 엔비디아 인증…글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입

M조전녹
11개의 관련 기사

3달 전 수정 · 2026년 7월 27일 오후 5:16

발행: 2026년 7월 27일 오후 1:31

요약 생성중...

LG전자가 엔비디아로부터 600kW급 액체냉각 CDU의 최종 품질 인증을 국내 기업 최초로 획득했다. 다이렉트 투 칩 방식으로 GPU와 CPU 발열을 정밀 제어하며, 대용량 라인업 확대와 '칩 투 칠러' 전략으로 글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입을 노린다.

국내 첫 엔비디아 인증…LG 액체냉각의 의미

LG전자가 엔비디아로부터 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 국내 기업 최초로 받았다. AI 데이터센터에서 고성능 GPU와 HBM의 발열 문제가 커지면서 액체냉각이 핵심 기술로 떠오른 가운데, 글로벌 GPU 표준인 엔비디아의 공급망에 진입했다는 점에서 전략적 가치가 크다.

이번에 인증받은 CDU는 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시키는 '다이렉트 투 칩(DTC)' 방식을 채택했다. ±0.25도 범위의 정밀 온도 제어와 가상 센서, 누수 감지 기능을 갖췄으며, 펌프에 이상이 생겨도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 멈추지 않는 무중단 운전 성능도 검증받았다. 수조 원 규모 데이터센터에서 냉각이 한 번이라도 중단되면 막대한 손실로 이어진다는 점에서, 이런 안정성 입증은 단순한 스펙 경쟁 이상의 의미를 갖는다.

가전에서 데이터센터로…사업 축의 전환

LG전자가 데이터센터 냉각 사업에 본격적으로 속도를 내는 배경에는 가전 시장 포화가 있다. 원자력발전소 같은 고신뢰성 시설에서 쌓은 60년간의 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 AI 인프라 시장으로 확장하려는 전략이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "독보적인 냉각 기술과 그룹 인프라 역량을 결합해 글로벌 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

600kW급에 이어 1MW, 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU 인증도 순차적으로 추진하고 있다. 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 묶은 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 포트폴리오를 내재화했고, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 사업과 협력해 수주 경쟁력을 높이고 있다. 북미 하이퍼스케일러와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 글로벌 공급 실적도 연이어 확대되고 있는 상황이다.

치열해지는 냉각 기술 경쟁

이 시장은 LG전자만의 독무대가 아니다. 시장조사업체 아리즈톤은 세계 데이터센터 냉난방공조 시장이 2024년 163억 달러에서 2030년 407억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다. 매년 약 26%씩 성장해 2034년에는 1,335억 달러(약 185조 원) 규모에 달한다는 분석도 나온다.

삼성전자는 독일 플랙트그룹을 인수해 빅테크 주도의 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'에 참여하고 있다. SK에너지, GS칼텍스, 에쓰오일, HD현대오일뱅크 같은 정유 4사도 서버를 냉각유에 직접 담그는 '액침냉각' 상용화에 박차를 가하고 있다. 누가 더 빠르고 안정적인 열관리 솔루션을 제공하느냐에 따라 향후 시장 판도가 달라질 것으로 보인다.