K-반도체, 9500억달러 빅테크 동맹으로 AI 공급망 한축 굳히다

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3달 전 수정 · 2026년 7월 27일 오전 7:16

발행: 2026년 7월 26일 오후 4:02

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샌프란시스코 AI 서밋에서 삼성전자와 SK그룹이 미국 빅테크 기업들과 총 9,500억 달러(약 1,375조 원) 규모 AI 반도체 협력에 합의했습니다. 이재명 대통령은 '샌프란시스코 AI 선언'을 통해 한국을 글로벌 AI 공급망 핵심 생산기지로 만들겠다고 천명했습니다. 삼성은 브로드컴과 HBM4, 2나노 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키' 협력으로 종합 반도체 입지를 증명했고, SK는 엔비디아·MS 등과 HBM 장기 공급 체계를 구축했습니다. 5년 이상 LTA 체제 전환으로 피크아웃 우려가 불식되며 K-반도체의 전략적 가치가 높아졌습니다.

9500억달러, AI 동맹의 규모

지난 7월 24일 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 한국과 미국 대표 기업들이 총 9,500억 달러(약 1,375조 원) 규모 AI 협력에 합의했습니다. 이재명 대통령은 "샌프란시스코 AI 선언"을 통해 한국을 글로벌 AI 공급망의 핵심 생산기지로 만들겠다는 의지를 천명했죠. 협력의 골격은 크게 세 가지입니다. 삼성전자-브로드컴 2,000억 달러 MOU, SK-엔비디아 5,000억 달러 LOI, SK-MS·앤트로픽·AWS 2,500억 달러 협약. 여기에 현대차의 피지컬 AI 협력, 네이버의 AI 팩토리 확장까지 더해져 반도체부터 데이터센터, 모빌리티까지 AI 밸류체인 전반의 생태계가 구축됐습니다.

삼성전자, '원스톱 턴키'로 승부한다

이번 협력에서 가장 눈에 띄는 변화는 삼성전자의 포지션입니다. 브로드컴과의 2,000억 달러 협약은 HBM 공급을 넘어 2나노 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징까지 포함하는 '원스톱 턴키' 솔루션이 기반이 됐습니다. 메모리, 설계, 파운드리, 패키징을 모두 갖춘 종합 반도체 기업으로서의 경쟁력이 실제 고객 물량으로 연결된 건데요. HBM4를 세계 최초로 양산했고 HBM4E 샘플 공급까지 진행하는 등 기술 우위도 확보했습니다. 테슬라 AI6, 앤트로픽 AI 가속기, 엔비디아 그록 3세대 LPU 등으로 고객사가 확대되며 파운드리 사업이 2028년 흑자 전환을 바라볼 수 있는 궤도에 올랐습니다.

피크아웃 우려 불식, 남은 과제는 이행

5년 이상 장기공급계약(LTA) 체제로의 전환은 반도체 사이클 불안정을 해소하는 결정적 계기가 됐습니다. WSTS는 올해 메모리 시장 규모를 전년 대비 약 250% 증가한 8,039억 달러로 전망했고, 엔비디아 젠슨 황 CEO도 "한국이 글로벌 AI 공급망의 핵심 축"이라고 인정했습니다. AI 칩의 정기적 교체 수요가 창출되면서 반도체가 예측 가능한 캐시카우로 재편된 셈입니다. 현대차그룹은 피지컬 AI 전환을 선언했고, 네이버도 DSX AI 팩토리를 200MW로 확대하는 등 협력의 결이 다층적으로 확장되고 있습니다. 다만 천문학적 숫자들이 실제 투자와 양산으로 이어져야 의미가 살아나기 때문에, 협약 이행에 정책적·실질적 역량을 집중해야 한다는 과제가 남습니다.