창립기념일 대신 찾은 요코하마
11월 1일은 삼성전자 창립 57주년이었습니다. 그런데 이재용 회장은 기념식 대신 일본 요코하마에 있는 첨단 패키징 연구거점 APL, 어드밴스드 패키지 랩을 찾았는데요. 지난 9월 8일 문을 연 이후 약 두 달 만의 첫 현장 점검이었습니다.
이 자리에서 이 회장은 연구진과 함께 첨단 패키지 소재와 공정 요소기술 개발 현황을 살폈고, 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안을 논의했습니다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심이 패키징이라는 점을 다시 한 번 강조한 겁니다.
패키징이 승부처가 된 이유
패키징은 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 후공정 기술입니다. 초미세 공정이 한계에 가까워지면서 여러 칩을 하나로 묶는 능력이 성능을 좌우하게 됐죠. GPU와 HBM, 가속기 칩을 하나의 패키지로 통합하는 수준에 따라 대역폭과 전력 효율, 발열 성능이 달라지기 때문입니다.
삼성전자는 2023년 APL 설립을 추진했고, 2024년부터 5년간 400억 엔, 우리 돈 약 3500억 원을 투자해 연구 기반을 구축하고 있습니다. 이 가운데 225억 엔은 일본 정부 보조금으로 지원될 예정입니다. 요코하마는 도쿄와 가깝고 대학과 연구기관, 소재·장비 기업이 몰려 있어 공동 연구에 유리한 입지로 꼽힙니다.
이어지는 현장 경영
이 회장의 행보는 최근 몇 달간 꾸준히 이어져 왔습니다. 지난 6월에는 천안사업장에서 HBM 후공정과 품질을 점검했고, 취임 4주년이던 지난달 27일에는 서울 R&D캠퍼스에서 휴머노이드 로봇의 정밀 조작 기술을 살폈는데요. 로봇과 반도체 양쪽에서 미래 먹거리를 직접 챙기겠다는 의지로 읽힙니다.
APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재로 연구 범위를 넓히고, 2027년까지 연구인력 100명 이상을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 비슷한 시기 삼성 사장단은 샘 올트먼 오픈AI CEO를 초청해 AI 전략을 논의했고, 최태원 SK그룹 회장도 올트먼 CEO와 오찬을 가지며 HBM 공급과 AI 데이터센터 협력을 이야기했습니다. 국내외 반도체 기업들이 AI 인프라 주도권을 두고 동시에 움직이고 있는 셈입니다.