중국 노광장비 자립, ASML 독점 균열
중국 국유기업이 자체 개발한 침지형 DUV 노광장비 양산에 착수하면서 글로벌 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 이 장비는 SMIC, 화홍반도체, 창신메모리 등 중국 내 주요 파운드리 업체에 공급될 계획입니다. 이 소식에 네덜란드 ASML의 주가는 이틀 연속 급락하며 시장에 큰 충격을 주었습니다. 중국 관영매체는 미국 주도의 디커플링 전략이 동력을 잃었다고 주장하고 나섰는데요. 서방의 기술 봉쇄가 중국의 자립 의지를 자극해 오히려 독점 체제에 균열을 낸 셈입니다.
기술 격차와 특허 늑대의 딜레마
물론 중국의 DUV 장비가 당장 ASML을 대체하기는 어렵다는 분석이 지배적입니다. 처리량과 수율 면에서 ASML 장비의 절반 수준에 불과하고, 14나노 이하 첨단 공정에 필수적인 다중 패터닝 적용 시 불안정하다는 한계가 뚜렷합니다. 전문가들은 ASML 수준의 품질에 도달하려면 앞으로 3~4년은 더 걸릴 것으로 보고 있습니다. 특히 TSMC와 ASML이 구축한 광범위한 특허망을 침해했을 법적 리스크도 존재하고요. 첨단 EUV 장비는 다국적 협력이 필수인 만큼 중국 단독 구현은 사실상 불가능에 가깝다는 진단입니다.
한국의 초격차와 현실적 위협
중국은 하드웨어 한계를 극복하기 위해 소프트웨어 최적화로 맞서고 있습니다. 딥시크나 문샷에이아이 같은 스타트업이 HBM 의존도를 낮춘 가성비 AI 모델을 선보이며 자국 생태계를 구축하는 데 주력하고 있습니다. 알리바바가 창신메모리에 투자해 20배의 수익을 거둔 것도 자본시장의 힘을 보여주는 사례입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 등 고부가가치 제품 중심으로 사업을 재편하며 3~6년의 기술 격차를 유지하는 초격차 전략을 펴고 있습니다. 하지만 실제 수익의 상당 부분이 레거시 제품에서 발생한다는 점이 발목을 잡습니다. 창신메모리가 저가 덤핑 공세를 펼치며 기존 시장을 잠식할 경우 한국 기업들의 수익 기반이 흔들릴 수 있습니다.