HBM4 가격, 예상을 뛰어넘다
내년 고대역폭메모리(HBM) 가격 협상에서 삼성전자가 주도권을 쥐고 있습니다. 10월 막바지 협상에서 HBM4 계약 가격이 증권가 예상치였던 3.5달러를 넘어 4달러에서 4달러 후반까지 거론되고 있는데요. 범용 D램 가격이 오르면서 HBM 공급사의 협상력이 커진 결과로 풀이됩니다.
KB증권은 내년 삼성전자의 HBM 판매가격이 올해보다 100% 이상 상승할 것으로 내다봤습니다. HBM4가 D램 3사 가운데 가장 높은 가격에 계약될 가능성이 크다는 점이 평균판매가격 상승을 이끄는 겁니다. HBM4 매출 비중도 올해 40%에서 내년 80%로 두 배로 늘어날 전망입니다.
점유율 역전과 파운드리 반등
출하량에서도 반등이 뚜렷합니다. 올해 32%였던 삼성전자의 HBM 출하 점유율은 내년 40%로 올라 시장 1위에 오를 가능성이 큽니다. 반면 SK하이닉스는 47%에서 39%로 내려가고, 마이크론은 20%에서 21%로 소폭 오르는 데 그칠 것으로 보입니다.
적자를 이어온 파운드리 사업부도 내년 4분기 흑자 전환이 예상됩니다. 테슬라의 차세대 AI 칩 AI5와 AI6, 엑시노스 2700 등의 물량을 확보한 데다 TSMC의 생산능력 부족으로 물량이 삼성으로 흘러드는 상황입니다. 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 턴키 역량이 HBM5 이후 2나노 이하 선단공정 경쟁에서 유리한 고지가 될 전망입니다.
증권가 눈높이와 주주환원
증권가의 눈높이도 빠르게 올라가고 있습니다. 한화투자증권은 목표가 580,000원을 유지하며 HBM4가 2027년 성장의 핵심이 될 것이라고 봤습니다. 전 세계 증권사 평균 목표가는 489,800원으로 직전 6개월 평균보다 84% 넘게 뛰었습니다.
주주환원 확대 기대도 큽니다. KB증권은 20242026년 잔여 재원을 110조원으로 가정해 현금배당 7080조원, 자사주 소각 30~40조원 규모의 환원이 가능하다고 분석했습니다. 차기 정책에서는 잉여현금흐름의 50%를 넘어서는 환원 가능성도 열려 있다는 관측입니다. 메모리 증설과 eSSD 수요 강세에 따라 파두, 테스, 브이엠 등 국내 소부장 업체들의 수혜 기대도 함께 커지고 있습니다.