테슬라 AI칩 공급 다변화 시작
삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 반도체 'AI5' 생산에 참여하게 되었습니다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 3분기 실적 발표에서 삼성전자와 TSMC가 함께 AI5 칩을 개발할 것이라고 밝히면서, 기존 TSMC 단독 생산 계획이 수정되었죠. 이번 결정은 테슬라가 AI 칩 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임으로 풀이됩니다.
삼성전자는 이미 테슬라의 AI4 칩을 생산한 경험이 있고, 지난 7월에는 23조 원 규모의 AI6 칩 위탁 생산 계약까지 체결한 상태입니다. 그런데 이번에 AI5까지 추가 수주하면서, 테슬라의 세대별 AI 칩(AI4, AI5, AI6) 생산에 모두 참여하게 되었어요.
기술력 회복이 가져온 전환점
삼성 파운드리의 이번 성과는 기술력 회복과 밀접한 관련이 있습니다. 과거 3나노 공정에서 수율 문제로 어려움을 겪었지만, 최근 2나노 공정 수율을 55~60%까지 끌어올리면서 신뢰를 얻었습니다. 업계에서는 삼성전자가 연말까지 2나노 수율을 70%까지 향상시킬 계획이라고 전해지는데, 이 같은 기술적 진전이 테슬라의 결정에 중요한 역할을 했습니다.
TSMC의 2나노 웨이퍼 가격 인상도 삼성전자에게 유리하게 작용했습니다. 현재 3나노 이하 첨단 공정을 보유한 기업은 전 세계적으로 TSMC, 삼성전자, 인텔 세 곳뿐인 상황에서, 테슬라는 공급망 안정성을 높이기 위해 삼성전자 파운드리 라인을 선점하려는 의도로 보입니다.
파운드리 시장 판도 변화 예고
이번 수주는 삼성 파운드리 사업의 반등을 알리는 중요한 신호탄입니다. 트렌드포스 통계에 따르면 올해 2분기 기준 세계 파운드리 시장에서 TSMC가 70.2%, 삼성전자가 7.3%의 점유율을 기록하고 있습니다. 오랜 부진을 겪어온 삼성 파운드리가 마침내 도약할 기회를 잡은 셈이죠.
삼성전자는 테슬라 외에도 다양한 기업들과 협력을 확대하고 있습니다. Arm은 삼성전자 2나노 공정으로 차세대 서버용 칩을 공개했고, 애플도 삼성 파운드리에서 차세대 칩 제조 기술을 개발 중인 것으로 알려졌어요. 또한 내년 출시 예정인 갤럭시 S26에 자사 엑시노스2600 칩 탑재가 유력해지면서 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있습니다.
미래 전망과 과제
테슬라는 이번 결정을 통해 AI 칩 공급의 안정성을 높이는 동시에, TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 전략을 취하고 있습니다. 머스크 CEO는 AI5 칩의 과잉 공급 확보를 목표로 삼았는데, 자동차와 로봇용 칩셋을 데이터센터에도 활용할 수 있는 유연성을 확보하려는 의도입니다.
삼성 파운드리의 부활 가능성은 수율 개선 속도와 가격 경쟁력에 달려 있습니다. 송재혁 삼성전자 CTO가 2나노 공정의 순조로운 진전을 밝히며 자신감을 표명한 것도 주목할 만합니다. 다만 파운드리 사업의 흑자 전환을 위해서는 추가적인 기술 발전과 공격적인 영업 전략이 필요할 전망입니다.
한편 테슬라의 3분기 실적은 부진했고, 머스크의 발언에도 불구하고 주가는 시간외 거래에서 3~4% 하락했습니다. 투자자들은 로보택시 출시 계획과 AI 칩 개발 현황에 대한 구체적인 정보가 부족하다는 점을 우려하고 있습니다. 테슬라는 완전 자율주행 기술의 실현 가능성과 규제 문제 등 여러 과제를 해결해야 할 것입니다.