AI 메모리의 미래를 보다
SK하이닉스가 라스베이거스 CES 2026에서 차세대 HBM4 16단 48GB 제품을 세계 최초로 공개하며 AI 메모리 시장을 선도하겠다는 의지를 확실히 했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 AI 연산에 필수적인 메모리로, 적층 단수가 많을수록 용량과 성능이 향상된다. 이번 공개는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 자랑하는 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 더 높은 단적층 기술을 통해 AI 연산 성능을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대된다.
폭넓은 AI 메모리 포트폴리오
SK하이닉스는 이번 CES에서 HBM 뿐만 아니라 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’, 온디바이스 AI에 최적화된 ‘LPDDR6’, 그리고 AI 데이터센터용 초고용량 eSSD(321단 2Tb QLC)까지 폭넓은 포트폴리오를 선보였다. 특히 LPDDR6는 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선해 모바일 기기에서의 AI 기능 구현을 지원할 것으로 보인다. 또한, HBM3E 12단 36GB 제품을 탑재한 글로벌 고객사의 AI 서버용 GPU 모듈도 전시해 실제 시스템에서의 역할을 구체적으로 보여줬다.
미래 AI 시스템을 위한 혁신
SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 미래 AI 생태계를 위한 다양한 솔루션을 시연했다. 고객 맞춤형 HBM인 ‘cHBM’의 내부 구조를 대형 전시물로 공개했고, PIM(Processing In Memory) 반도체 기반의 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 내 연산 기능 ‘CuD’, CXL 메모리 연산 통합 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 ‘CSD’ 등을 선보였다. 이러한 혁신 기술들은 메모리와 연산을 융합해 AI 시스템의 효율성을 획기적으로 높이는 방향을 제시하고 있다.
고객과의 협력 강조
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “고객과의 긴밀한 협력을 통해 차별화된 메모리 솔루션을 제공하고 AI 생태계 발전에 기여하겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 올해 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 협력 방안을 논의하며, AI 시대의 새로운 가치 창출을 모색한다는 계획이다. 이번 CES를 통해 SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서의 기술 리더십을 확고히 했다는 평가를 받고 있다.