중국발 메모리 쇼크, 코스피 흔든 하루
중국 최대 D램 제조사 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연말까지 4F² 기반 서버용 DDR5 모듈을 출시하겠다고 밝히면서 국내 증시가 크게 흔들렸습니다. 발표 직후 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 7~10%대 급락했고, 코스피는 장중 5911.1까지 밀린 뒤 6035.35에 마감했습니다. 5거래일 새 시가총액 800조 원 이상이 증발한 겁니다.
외국인 매도세도 거셌습니다. 삼성전자 외국인 지분율은 52.37%에서 46.18%로, SK하이닉스는 53.81%에서 49.12%로 떨어졌는데요. 금융위기 이후 최저 수준입니다. 마이크론을 비롯한 미국 반도체주도 동반 약세를 보였고, 필라델피아 반도체 지수는 5거래일 연속 하락했습니다.
4F²가 뭐길래
쟁점은 CXMT가 내세운 4F²(4F 스퀘어) 구조입니다. 셀 내부 트랜지스터를 수직으로 배치해 기존 6F² 대비 셀 면적을 33% 줄이는 기술인데요. 같은 웨이퍼에서 칩을 50% 더 뽑아낼 수 있어 생산성이 크게 올라갑니다.
삼성전자와 SK하이닉스도 4F² 로드맵을 갖고 있지만 양산 시점은 2028년으로 잡혀 있습니다. 반면 CXMT는 미국의 EUV 장비 수출 제한을 피해 DUV 다중 패터닝으로 15~16나노급에 적용하겠다는 계획입니다. 규제를 우회해 기술 격차를 좁히겠다는 전략인 셈입니다.
CXMT의 성장 속도도 무섭습니다. 글로벌 D램 시장 점유율은 2022년 1.8%에서 올해 2분기 9~10%까지 뛰었습니다. 중국 정부의 전폭적 지원과 거대한 내수 시장을 등에 업은 결과로 풀이됩니다.
과도한 반응일까
시장 반응이 지나치다는 분석도 만만치 않습니다. 월가에서는 CXMT가 아직 대규모 생산 능력을 입증하지 못했고, 주력인 PC·스마트폰용 D램에서 서버용으로 넘어오는 초기 단계라 기존 3사의 점유율을 크게 잠식하기 어렵다고 봅니다.
업계도 기술 격차를 2~3년으로 평가합니다. 이종환 상명대 교수는 수직 트랜지스터 배치에 공정 전환과 최적화가 필요해 시간이 걸린다고 짚었고, 일론 머스크 테슬라 CEO도 HBM 대량 생산은 열 제어 문제로 쉽지 않다고 선을 그었습니다. CXMT가 OCP 글로벌 서밋 2026에 참여하지 않은 점도 생태계 안착이 멀었다는 신호로 읽힙니다.
삼성증권은 리스크가 이미 주가에 과도하게 반영됐다며 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 매수 의견을 유지했습니다. 하나증권도 단기 낙폭 과대라며 실적과 주주환원에 따른 투자심리 회복을 기대했습니다. 다만 오는 11월 9일 미국의 50% 룰 유예 종료와 2027년 1월 미중 관세 유예 기한이 변수로 남아 있어, 당분간 반도체주 변동성은 이어질 전망입니다.