HBM이 끌어올린 실적
삼성전자 3분기 DS 부문은 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 기록했습니다. 전체 영업이익의 99%가 반도체에서 나온 셈인데요. HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘면서 HBM 점유율을 D램 수준까지 끌어올린 것으로 보입니다. AI 메모리 공급 부족이 장기 계약 구조를 굳히는 모습입니다. 대형 고객 10곳과 장기공급계약을 체결했고, 10곳과는 협상을 이어가고 있습니다. 파운드리는 2나노 수주가 전년 대비 2배 이상 늘어 내년 가동률 100% 돌파가 예상됩니다.
CXL로 넓히는 AI 메모리 경쟁
AI 추론에서는 이전 토큰 정보를 KV 캐시로 저장하는데, HBM 용량 한계가 발목을 잡습니다. 이를 보완하는 기술로 CXL이 주목받는데요. 삼성전자는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 CXL 기반 AI 메모리 노드를 공개했습니다. 첫 토큰 도착 시간을 최대 38% 줄이고 유효 처리량을 3.3배 높이며 KV 캐시 활용도를 5배에서 7배까지 개선한 사례입니다. SK하이닉스는 MARS에서 서버 랙 전체 메모리를 공유하고 D램과 SSD를 조합해 KV 캐시를 저장·이동하는 방식을 내놨습니다. HBM을 대체하기보다 보완하는 기술로 경쟁이 붙은 겁니다. 다만 외부 메모리 접근 지연과 대역폭 분산, 소프트웨어 의존성은 풀어야 할 숙제입니다.
실적 호조 뒤의 온도차
반도체 호황과 달리 모바일·네트워크 부문은 매출 37조7000억 원에 6000억 원 영업손실을 냈습니다. 메모리 가격 급등이 스마트폰 원가를 압박했고, TV·생활가전도 수요 감소와 물류비 상승으로 2000억 원 적자를 기록했습니다. 삼성전자는 현금배당 30조30억 원을 확정하고 남은 주주환원 재원 55조에서 75조 원을 배당과 자사주 매입·소각에 쓰겠다고 밝혔습니다. 실적 호조에도 부문별 온도차와 주가 반응은 숙제로 남습니다. 실적 발표 뒤 주가는 4.13% 하락해 23만2000원에 마감했습니다. 앞으로는 HBM 장기계약과 2나노 양산, CXL의 시스템 효율 검증이 관전 포인트입니다.