중국발 경고장에 흔들린 증시
중국 창신메모리(CXMT)가 차세대 D램 구조인 4F²를 적용한 서버용 DDR5를 연말에 출시하겠다고 밝히면서 글로벌 증시가 흔들렸습니다. 셀 면적을 기존 6F²보다 33% 줄이고 데이터 용량은 50% 늘리는 기술로, 미국의 장비 수출 통제를 자체 개발한 DUV 노광장비로 우회한 결과라는 분석입니다.
숫자도 만만치 않습니다. 지난 9월 중국 반도체 수출액은 449억5100만 달러로 전년 대비 136% 늘었고, 올해 2분기 글로벌 디램 시장 점유율은 9.5%를 기록했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 39.4%, 24.9%로 앞서지만, 창신메모리의 영업이익률은 77.9%에 달합니다. 시제품 발표만으로도 시장이 민감하게 반응하는 이유가 여기에 있습니다.
반도체 쏠림, 커지는 부담
한국 경제의 반도체 의존도도 갈수록 높아지고 있습니다. 지난해 9월 ICT 수출 751억5000만 달러 가운데 반도체가 603억3000만 달러로 80.3%를 차지했고, 전체 수출에서 반도체 비중은 49.9%까지 올라섰습니다. 1월 31.2%와 비교하면 1년도 안 돼 18.7%포인트 뛴 겁니다.
메모리 가격 흐름도 변수입니다. D램 16Gb는 48달러로 전년 대비 687.5%, 낸드 128Gb는 30.6달러로 707.4% 상승했습니다. 가격이 오를 때는 수출이 늘지만, 꺾이는 순간 충격도 그만큼 커질 수밖에 없습니다. 디스플레이는 11.5%, 통신장비는 2.3% 줄었고, 전문가들은 성장 동력 다각화가 필요하다고 입을 모읍니다.
삼성·SK하이닉스의 맞불과 남은 과제
삼성전자와 SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 7세대 고대역폭 메모리 HBM4E와 적층 메모리 zHBM, zNAND-O를 공개하며 반격에 나섰습니다. 삼성은 4F² 구조의 16Gb D램 시험용 칩을 이미 선보였고 2028년 양산을 목표로 합니다. SK하이닉스는 3D 적층 D램과 고대역폭 플래시(HBF)로 용량을 10배까지 늘리겠다는 구상을 내놨습니다.
다만 4F²의 대량 생산과 수율 확보는 아직 검증되지 않았습니다. 석병훈 이화여대 교수는 중국이 한국 기술력을 추월했다는 주장에 대해 기술 격차를 최소 3년 이상 유지하고 있다며 과민 반응을 경계했습니다. 관건은 AI 산업의 수익성입니다. IMF의 데니즈 이간은 기대가 지나치게 낙관적이라며 조정 가능성을 짚었고, 이번 달 말 3분기 실적 발표와 클라우드 기업의 자본 지출 계획이 주가 방향을 가를 전망입니다.