양산 발표만이 전부는 아니다
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 탑재될 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 두고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 예고되고 있습니다. 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 발표하며 경쟁에 불을 지폈는데요. 하지만 업계에서는 이른 양산 발표가 반드시 시장 주도권을 의미하지는 않는다고 지적합니다. 실제 공급망의 판도는 최대 구매처인 엔비디아의 수급 전략에 따라 최종적으로 결정될 가능성이 큽니다. 엔비디아는 루빈 플랫폼의 안정적인 출시를 위해 성능뿐만 아니라 수율, 공급 안정성, 원가까지 종합적으로 평가할 것으로 보이기 때문이죠.
이런 상황에서 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E에서 쌓은 신뢰도를 바탕으로 여전히 강력한 입지를 과시하고 있습니다. 한편, 마이크론도 공급 경쟁에서 탈락했다는 일부 관측을 단호히 부인하며 경쟁에 참여하고 있는 모습입니다. 결국 HBM4 초기 시장은 단순한 ‘첫 발 빨리 내기’ 경쟁을 넘어, 고객사의 복잡한 요구사항을 충족시키는 종합적인 능력을 시험받는 장이 될 전망입니다.
각사의 카드는 무엇인가
세 회사는 각기 다른 강점과 전략을 앞세우고 있습니다. 삼성전자는 가장 선제적으로 움직였는데요. 경쟁사보다 한 세대 앞선 ‘1c’ D램 공정을 HBM4에 적용해 11.7Gbps의 높은 동작 속도를 구현했다고 밝혔습니다. 또한 메모리, 파운드리, 패키징까지 수직적으로 통합된 생태계를 활용해 로직 다이까지 자체 설계 및 생산할 수 있는 것이 최대 강점으로 꼽힙니다. 이러한 수직 계열화는 맞춤형 AI 반도체 시대에 맞춰 성능을 최적화하는 데 유리한 구조입니다.
반면, HBM 시장을 선도해온 SK하이닉스는 다른 고민을 안고 있습니다. 로직 다이 생산을 TSMC에 의존하는 ‘파운드리 외주’ 구조가 HBM4 시대에는 약점으로 작용할 수 있다는 지적이 나오고 있죠. 또한 초기 물량에 안정성이 높은 기존 ‘1b’ D램 공정을 선택하며, 공정 전환에서 보수적인 모습을 보였습니다. 마이크론은 상대적으로 검증 속도가 느리지만, 엔비디아의 공급망 다변화 정책에 힘입어 본격적인 물량 확보에 나설 것으로 예상됩니다. 결국 기술력뿐만 아니라 생산 유연성과 공급망 안정성까지 종합된 경쟁이 펼쳐지고 있습니다.
엔비디아, 안정적 수급이 최우선
이처럼 치열한 공급사 간 경쟁 뒤에는 구매사인 엔비디아의 전략적 고려가 자리잡고 있습니다. 최근 D램 가격이 급등하면서 HBM만의 수익성 우위가 상대적으로 줄어들었는데요. 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 더 좋은 범용 D램 생산으로 자원을 재배분할 가능성이 제기되고 있습니다. 엔비디아로서는 특정 업체에 대한 의존도가 높아지면 향후 공급 차질 위험에 직면할 수 있다는 판단이죠.
이 때문에 엔비디아는 HBM3/3E와 달리 3사 모두를 공급망에 포함하는 다변화 전략을 추진할 것으로 보입니다. 업계에서는 엔비디아가 극한의 성능 조건을 조금 완화하거나, 차상위 제품을 함께 공급받는 유연한 접근법을 택할 가능성도 점치고 있습니다. 궁극적으로 AI 칩의 적기 출시를 위해 성능보다 ‘확실한 공급’을 더 중시할 수 있다는 분석입니다. 현재 3사의 ‘양산’은 고객사 인증 전의 ‘리스크 양산’ 단계로, 본격적인 대량 공급은 하반기부터 가능할 전망입니다. 엔비디아의 최종 검증과 발주가 이뤄지는 2분기까지가 실질적인 주문 물량을 가르는 중요한 고비가 될 것으로 보입니다.