파운드리, 판을 바꾸는 청사진
삼성전자가 파운드리 사업의 2029년 청사진을 내놨습니다. 29일 서울에서 열린 코리아 프리미엄 위크 2026에서 노미정 파운드리사업부 상무는 고객사 수가 2017년 독립사업부 출범 당시보다 3배 늘었고, 2029년에는 4배까지 확대될 것이라고 밝혔는데요. 가장 눈에 띄는 건 고성능컴퓨팅, 즉 HPC의 비중입니다.
2017년 전체 매출에서 HPC가 차지한 비중은 5%에 불과했습니다. 그런데 지금은 28%로 커졌고, 2029년에는 66%까지 올라간다는 게 회사 설명입니다. 그 시점에는 HPC 고객사가 과반을 넘고 매출 구조에서도 절반 이상을 차지하게 된다는 겁니다. 모바일 한 축에 기대던 사업 구조를 AI와 데이터센터 중심으로 바꾸겠다는 구상이 숫자로 확인된 셈입니다.
모바일에서 AI로 옮겨가는 축
배경에는 AI 반도체 수요 급증이 있습니다. GPU와 CPU, ASIC 같은 고성능 칩을 찾는 발주가 늘면서 파운드리 고객의 성격 자체가 달라지고 있는 겁니다. 삼성전자는 이 흐름에 맞춰 공정 로드맵도 앞당기고 있습니다. 2028년에는 2나노 3세대 공정 양산을 마치고, 2029년에는 1.4나노 공정 양산에 들어간다는 목표입니다.
해외 생산기반 확대도 함께 진행됩니다. 올해 말 미국 텍사스주 테일러 1기 팹을 초기 가동하고, 2030년 양산을 목표로 잡았습니다. 2기 팹 착공도 이어갈 계획인데요. 현지 생산 거점을 앞세워 AI와 HPC 고객 대응력을 높이려는 전략으로 읽힙니다.
퀄컴의 시선, 그리고 남은 숙제
외부에서도 움직임이 감지됩니다. 퀄컴이 차세대 스냅드래곤 칩 생산을 위해 삼성의 2나노 공정을 검토하고 있는 건데요. 스냅드래곤 서밋에서 크리스 패트릭 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 수석 부사장은 삼성과 TSMC 양쪽과 협력하며 평가를 진행 중이라고 말했습니다. 다만 특정 칩이나 일정은 아직 정해지지 않았습니다.
퀄컴은 2022년 수율과 성능 문제로 주력 제품을 TSMC로 옮긴 이력이 있습니다. 공급망 다변화 차원에서 다시 삼성을 살피고 있지만, 생산 비용을 둘러싼 이견으로 계약이 늦어질 수 있다는 관측도 나옵니다. 결국 관건은 2나노와 1.4나노 공정의 수율을 안정적으로 끌어올리고, 대형 고객을 실제 수주로 연결하느냐에 달려 있습니다.