코스피 8% 폭락 이끈 중국의 토종 DUV
2026년 7월 28일, 국내 증시는 유례없는 충격에 휩싸였습니다. 코스피 지수가 8% 넘게 폭락하며 서킷브레이커가 발동했고, 특히 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 각각 8.66%, 10.46% 급락했습니다. 시장을 뒤흔든 건 중국이 자체 기술로 심자외선 노광장비인 DUV를 양산하기 시작했다는 소식이었습니다. 이 소식에 네덜란드 ASML 주가마저 7% 가까이 하락했고, 샌디스크와 마이크론 등 글로벌 반도체 관련 주식들도 일제히 밀렸습니다.
사실 이번 DUV 국산화는 중국이 미국의 고강도 기술 제재 속에서도 반도체 자립을 위해 오랫동안 준비해온 프로젝트의 결실입니다. 화웨이 출신 인력들이 설립한 신카이라이와 위량성 테크놀로지를 중심으로 한 컨소시엄이 개발을 주도했으며, 이 장비는 SMIC와 CXMT, 화훙반도체 등 중국 내 주요 제조사에 공급되었습니다. 중국은 EUV 장비 없이도 이 DUV에 다중 패터닝 공정을 적용해 첨단 반도체를 생산하려는 구상을 이어가고 있습니다.
기술 격차는 있지만 시장은 이미 긴장
당연히 ASML과의 격차는 여전합니다. ASML이 연간 130대 이상의 액침 DUV를 출하하는 것과 달리, 중국산 장비는 2025년 5대에서 2026년 약 20대 수준에 머물고 있습니다. 기술적으로도 ASML이 2000년대 후반에 내놓은 초기 모델 수준으로, 수율과 신뢰성 면에서 수년 이상의 격차가 있다는 평가를 받고 있습니다.
하지만 시장이 겁을 먹은 이유는 따로 있습니다. CXMT가 상하이 증시에 상장하며 시가총액이 711조 원에 달하는 중국 본토 상장사 1위에 오른 것도 모자라, D램 시장 점유율을 2026년 1분기 7.6%에서 2028년 17%까지 끌어올릴 전망이기 때문입니다. 월 30만 장이던 생산 능력을 50만 장까지 늘리고 HBM3 양산과 LPDDR5X 납품도 본격화하고 있죠. 장비 자립이 가져올 증설 속도와 메모리 공급 증가 가능성이 투자자들의 불안을 키운 겁니다.
과민 반응인가, 구조적 변화인가
반대로 시장이 다소 과하게 반응하고 있다는 분석도 적지 않습니다. 키움증권 등 국내 증권사들은 중국산 DUV 장비의 성능과 생산량이 아직 검증 단계이며, CXMT의 제품도 레거시 공정에 기반해 삼성전자나 SK하이닉스와의 기술 격차가 약 3년 정도 존재한다고 설명했습니다. 현재의 주가 하락이 투자 심리 위축에 따른 과민 반응이며, 밸류에이션이 바닥권에 근접했다는 평가도 나왔습니다.
그러나 미국의 EUV와 고성능 DUV 수출 규제가 계속되는 한, 중국의 반도체 자립 속도는 더 빨라질 수밖에 없는 구조입니다. 중국은 DUV 외에도 칭화대학교 연구진 등을 통해 EUV 장비 개발도 병행하고 있어 상용화 시점만 남아있는 상황입니다. 결국 단기적인 기술 격차는 인정되지만, 장비 공급망 다변화를 통해 중국이 추격의 발판을 마련했다는 점은 분명해 보입니다. 이제 글로벌 반도체 산업은 중국의 움직임 하나하나에 더욱 민감하게 반응할 수밖에 없을 것 같습니다.