반도체의 미래를 보여주는 장, 다시 열리다
오는 2월 11일부터 3일간 서울 코엑스에서 ‘세미콘 코리아 2026’이 열립니다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 550여 개 기업이 참가하고 7만 명 이상의 방문객이 몰릴 것으로 예상되는 이 행사는 단순한 전시회를 넘어 한국 반도체 산업의 현주소이자 나아갈 방향을 가늠케 하는 연간 최대 축제입니다. 특히 올해는 인공지능(AI)과 초고집적 반도체(HBM) 시대를 맞아, 관련 첨단 패키징과 공정 제어 기술을 앞세운 글로벌 장비 기업들의 경쟁이 한층 뜨거워질 전망입니다.
도쿄일렉트론코리아는 참가 기업 중 최대 규모의 부스를 운영하며 ‘모든 시작의 시작’이라는 콘셉트로 브랜드 역사부터 미래 비전까지 체험형으로 선보입니다. 반도체 제조의 근간이 되는 장비 기업으로서의 입지를 강조하는 모습이죠. 자이스 코리아는 극자외선(EUV) 포토마스크 수리 및 보정 장비 등 첨단 리소그래피 솔루션을, 스위스의 에바텍은 AI와 HBM 생태계를 지원하는 첨단 패키징용 스퍼터 장비를 내놓습니다. 이처럼 각사의 핵심 전시품은 고도화되는 반도체 공정에서 ‘수율’과 ‘성능’이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 기술 경쟁의 축소판입니다.
공정 한계 돌파, 장비 기업들의 기술 혁신 경쟁
반도체 미세화와 고집적화의 물리적 한계가 논의되는 가운데, 장비 기업들의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 기존 공정의 효율을 극대화하거나 새로운 접근법으로 돌파구를 마련하는 것이죠. 자이스가 선보이는 ‘ZEISS MeRiT LE’와 ‘ZEISS Fortune EUV’는 EUV 공정에서 발생할 수 있는 포토마스크 결함을 정밀하게 수리하고 보정해, 웨이퍼 패턴의 정렬과 완성도를 높이는 솔루션입니다. 이는 나노 미터 단위의 세계에서 수율 저하를 막는 데 결정적인 역할을 합니다.
한편, 국내 기업 저스템은 차세대 건조 시스템 ‘JDS’로 주목받고 있습니다. 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하고 건조하는 이 장비는 기존 대비 1%의 수율 향상과 5~10%의 비용 절감 효과를 목표로 합니다. 회사 관계자는 ‘수율 깡패’가 되겠다는 포부까지 밝힌 만큼, 장비 한 대의 개선이 전체 공정의 경제성에 미치는 영향이 점점 더 커지고 있음을 보여줍니다. 에바텍의 HBM 및 2.5D 패키징용 스퍼터 솔루션도 같은 맥락입니다. AI 반도체의 폭발적인 데이터 처리 요구를 충족시키려면 미세한 금속 배선의 품질과 신뢰성이 관건인데, 이를 해결하는 핵심 장비로 부상하고 있습니다.
체험과 소통, 기술 축제의 또 다른 얼굴
세미콘 코리아는 기술 교류의 장이자 마케팅과 브랜딩의 중요한 플랫폼이기도 합니다. 도쿄일렉트론코리아는 이를 적극 활용해 브랜드 공간과 비즈니스 네트워킹 공간을 분리했습니다. 관람객은 대형 LED 파사드와 인터랙티브 월을 통해 회사의 역사를 체험하고, 스마트 테이블에서 복잡한 반도체 공정을 직관적으로 이해할 수 있습니다. 단순한 제품 전시를 넘어 기업의 철학과 문화를 전달하려는 노력이 엿보이는 부분입니다.
자이스와 에바텍, 저스템 등도 부스에서 최신 장비와 솔루션을 직접 설명하고 현장에서의 문의와 협력을 도모할 계획입니다. 반도체 산업은 고도의 전문성을 요구하는 만큼, 이런 맞춤형 소통의 장은 단순한 구매를 넘어 장기적인 파트너십을 구축하는 데 결정적인 역할을 합니다. 올해 행사는 첨단 기술을 앞세운 글로벌 기업들의 경쟁과 더불어, 복잡한 반도체 생태계 속에서의 협력 관계가 어떻게 진화하는지를 살펴볼 수 있는 기회가 될 것입니다. 행사를 앞둔 이들의 준비는 단순한 참가를 넘어, 포스트 AI 시대를 주도할 기술 주도권을 선점하기 위한 전초전의 의미를 담고 있습니다.