AI 기판이 뭐길래
삼성전기가 세종사업장에 4조2700억원을 투자해 AI 서버용 고성능 반도체 기판 생산라인을 증설합니다. 단일 제품 기준으로는 회사 역사상 최대 규모인데요. 여기에 베트남 법인도 패키지기판 공장 증설에 2조5100억원을 투입합니다. 두 투자를 합치면 6조 원을 훌쩍 넘는 규모입니다.
투자 대상은 FC-BGA, 곧 플립칩 볼그리드 어레이라는 기판입니다. AI 가속기와 GPU, CPU 같은 고성능 칩을 메인보드에 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이죠. AI 칩이 커지고 층이 높아질수록 기판도 대면적·고다층 구조로 진화해야 해서 기술 난도가 빠르게 올라가고 있습니다.
수요가 공급을 앞지른 시장
배경에는 AI 서버 시장의 폭발적인 성장이 있습니다. 장덕현 삼성전기 사장은 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 생산 능력보다 50% 이상 많다고 밝혔는데요. 만들어도 만들어도 모자라다는 이야기입니다.
삼성전기는 이번 투자를 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력 위에 올렸습니다. 고객사가 신규 설비 투자금 일부를 지원하고 일정 물량을 보장받는 구조인데요. 덕분에 초기 가동률과 운영비 부담을 낮추고 안정적인 수요를 확보할 수 있게 됐습니다.
일정도 구체적입니다. 세종사업장은 2026년 9월부터 2028년 5월까지 설비를 구축하고, 같은 해 9월부터 양산에 들어갑니다. 베트남 공장은 2028년 4월 말까지 증설을 마칠 예정입니다.
커지는 기판 경쟁
이번 투자 규모는 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당합니다. 한 번의 결정으로 회사 자본의 절반 가까이를 걸었다는 뜻인데요. 지난 7월 충청권 첨단산업 발전 비전 보고회에서 예고된 8조 원 규모 계획의 일환으로도 볼 수 있습니다.
반도체 기판은 한동안 후공정의 주변부로 여겨졌지만, AI 시대에 들어 그 위상이 달라졌습니다. 칩 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 떠오르면서 관련 업체들의 투자 경쟁도 뜨거워지는 분위기입니다. 삼성전기가 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산의 핵심 거점으로 삼겠다고 밝힌 것도 같은 맥락입니다.