5년 만에 이뤄진 삼성·엔비디아 정상회동
젠슨 황 엔비디아 CEO가 4박 5일 한국 일정의 마지막을 삼성전자와 함께 마무리했습니다. 2026년 6월 8일 서울 신라호텔에서 열린 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동은 5년 만에 성사된 자리였는데요. 양사는 단기적으로 HBM4와 소캠 공급을 확대하는 방안을 논의하고, 중장기적으로는 HBM4E와 HBM5까지 아우르는 메모리 로드맵을 함께 그렸습니다.
이번 만남의 핵심은 단순 부품 공급을 넘어 차세대 AI 반도체 생태계를 공동 설계하겠다는 데 있습니다. 젠슨 황 CEO는 AI 혁신 가속화를 위해 기존 기술 로드맵을 약 2년 앞당겨 실행하겠다는 의지를 밝혔고, 이에 맞춰 삼성전자가 최적의 제품을 적기에 공급해 줄 것을 강력히 요청했습니다.
HBM 공급망 다변화와 삼성의 추격
사실 엔비디아와 가장 가까운 메모리 파트너는 여전히 SK하이닉스입니다. 젠슨 황 CEO는 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사로 칭하며 2030년까지 생산 능력을 2배로 늘려도 부족할 수 있다고 언급했는데요. 이는 AI 메모리 수요가 폭발적으로 커지고 있음을 보여주는 대목입니다.
바로 이 공급 부족에 대한 우려가 삼성전자에게 중요한 기회로 작용했습니다. 삼성전자는 세계 최초로 HBM4E 샘플 출하를 완료하며 기술력을 입증했고, 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 베라 루빈에 HBM4를 공급하고 있습니다. 전영현 부회장은 외부 평가에 흔들리지 않고 결과로 경쟁력을 보여주겠다는 자신감을 내비쳤습니다.
파운드리 협력으로 넓어지는 동맹의 폭
두 회사의 협력은 메모리를 넘어 파운드리 영역까지 확대되고 있습니다. 현재 삼성전자는 4나노와 8나노 공정으로 엔비디아의 자율주행 칩과 그록 칩을 생산하고 있는데요. 이번 회동에서는 차세대 그록 칩인 LP40의 수주 논의도 구체적으로 이루어졌습니다.
메모리와 파운드리, 패키징까지 모두 가능한 삼성전자의 IDM 강점이 엔비디아의 TSMC 의존도를 분산하는 핵심 전략으로 떠오르고 있습니다. 물론 삼성전자가 엔비디아의 최고 파트너로 인정받기까지는 HBM4의 안정적 공급과 파운드리 품질 확보가 관건입니다. 다만 양사가 HBM5 공동 개발까지 협의한 만큼, 이 동맹은 단순 거래를 넘어 장기적인 공생 관계로 발전할 가능성이 충분해 보입니다.