AI 메모리 전쟁의 새로운 전선
SK하이닉스와 삼성전자가 반도체대전(SEDEX) 2025에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하며 치열한 기술 경쟁을 예고했습니다. 서울 코엑스에서 열린 이번 전시회에서 양사는 HBM4를 비롯한 GDDR7, DDR5, 고집적 메모리 모듈 SOCAMM 등 다양한 AI 메모리 기술을 선보였는데요, 특히 HBM4는 관람객들의 뜨거운 관심을 받았습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 연산에 필요한 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시킵니다. 엔비디아가 내년 출시 예정인 차세대 칩 '루빈'에 HBM4를 탑재할 계획이라는 점에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 현재 HBM3E가 주류를 이루고 있지만, 내년부터는 HBM4 공급이 본격화될 전망입니다.
선두와 추격자의 전략 차이
SK하이닉스는 HBM 시장에서 60% 이상의 점유율로 확고한 선두 위치를 지키고 있습니다. 증권가에서는 올해 3분기 영업이익이 10조 원을 돌파할 것으로 전망하는 등 현재 시장에서 가장 강력한 위치를 점하고 있는 상황입니다.
반면 삼성전자는 HBM3E 시장에서 다소 부진한 모습을 보였지만, HBM4에서는 반등을 노리고 있습니다. 삼성전자는 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하여 기술적 차별화를 꾀하고 있는데요, 이번 전시회를 통해 그 기술력을 적극적으로 어필했습니다.
글로벌 시장에서의 향후 전망
현재 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 엔비디아의 HBM4 품질 인증 절차를 진행 중입니다. 엔비디아의 품질 인증 통과 여부는 차세대 AI 시장에서의 주도권을 좌우할 중요한 변수로 작용할 전망입니다.
AI 기술 발전이 가속화되면서 고성능 메모리에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. HBM4는 단순히 메모리 성능 향상을 넘어 AI 인프라의 핵심 요소로 자리매김할 가능성이 높습니다. 한국반도체협회가 주최하는 SEDEX 2025는 24일까지 진행되며, 이 기간 동안 더 많은 기술 발전 소식이 전해질 것으로 기대됩니다.
두 기업의 경쟁 구도는 단순히 시장 점유율 다툼을 넘어 한국 반도체 산업의 미래를 결정지을 중요한 전환점이 될 것입니다. 기술 개발 속도와 양산 능력, 그리고 고객사 요구에 대한 대응력이 향후 시장 지형을 바꾸는 핵심 요소가 될 것 같습니다.