AI 열풍에 HBM 수요 폭발…삼성전자, 엔비디아도 공급 당겨달라 요청

뉴연조
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9달 전 수정 · 2026년 2월 5일 오후 7:46

발행: 2026년 2월 5일 오후 7:46

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AI 반도체 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 위상이 강화되고 있습니다. 엔비디아가 품질 검증 전 HBM4 공급을 요청할 정도로 공급자 우위가 형성되었고, 삼성은 평택에 신규 라인을 투자해 생산량을 확대합니다. 이로 인한 일반 메모리 공급 부족은 가격 상승으로 이어지며, 메모리 기업의 실적과 산업 내 영향력이 크게 높아질 전망입니다.

엔비디아가 먼저 손 내민 이유

AI 반도체 시장이 급성장하면서 메모리 산업의 구도가 눈에 띄게 바뀌고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)는 인공지능 연산에 필수적인 부품으로, 수요가 폭발적으로 증가하고 있죠. 흥미로운 점은 이 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 단순한 공급자가 아닌, 글로벌 AI 산업의 핵심 파트너로 부상했다는 겁니다. 그 변화를 단적으로 보여주는 사건이 있습니다. AI 반도체의 강자인 엔비디아가 삼성전자에 차세대 HBM4의 공급을 공식 품질 검증 전이라도 서둘러 달라고 요청한 거죠. 과거에는 엔비디아의 검수 통과 여부가 삼성전자의 운명을 좌우했지만, 이제는 정반대의 상황이 펼쳐지고 있습니다.

이는 단순한 일화를 넘어 시장 권력의 이동을 의미합니다. AI 칩을 만드는 회사들 간의 경쟁이 치열해지면서, 고성능 메모리를 안정적으로 확보하는 것이 승부의關鍵가 되었기 때문입니다. AMD나 구글 같은 경쟁사들도 HBM을 확보하려고 안간힘을 쓰고 있는 상황에서, 엔비디아의 선제적 요청은 시장의 초조함을 반영합니다. 결국, 기술을 갖춘 공급자보다 필요한 부품을 가진 공급자의 입지가 더 단단해지는 시장이 된 겁니다.

삼성전자의 선제적 투자, 평택에 새 라인 구축

이런 시장 변화에 발맞춰 삼성전자는 대규모 생산 확대에 나섰습니다. 평택 캠퍼스에 HBM4 전용의 신규 DRAM 라인을 구축하고, 기존 생산량보다 20% 가량 늘린 월 12만 장 규모의 웨이퍼를 추가로 생산할 계획입니다. 이는 1년 만에 DRAM 전체 생산 능력을 최대 18%나 끌어올리는 대규모 투자인데요. 핵심은 이 신규 라인이 최첨단 10나노 6세대(1c) 공정으로 HBM4를 집중 생산한다는 점입니다.

HBM4는 총 12개의 초미세 1c DRAM 칩을 적층한 제품으로, 데이터 처리 속도와 효율성이 기존 메모리보다 훨씬 뛰어납니다. 삼성전자는 이 고부가가치 제품 라인에 투자를 집중하며, 단순한 양적 확대가 아닌, 질적 우위를 통한 시장 선점을 노리고 있습니다. 올해 초부터 메모리 가격이 급등하고 있는 상황도 이런 투자를 재촉하는 배경입니다. 시장 조사 기관들은 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 80~90%나 오를 것으로 전망하는데, 삼성전자는 이런 ‘슈퍼 사이클’에 대비해 생산 역량을 미리 키워두는 전략을 펼치고 있는 것이죠.

메모리 부족 현상과 산업 지형의 변화

삼성과 SK하이닉스가 HBM 생산에 자원을 집중하면서, 예상치 못한 파급 효과도 나타나고 있습니다. 바로 일반 DRAM과 낸드플래시의 공급 부족 현상입니다. 생산 라인의 여력이 고성능 HBM으로 쏠리다 보니, 전통적인 메모리 시장의 물량이 줄어들고 있는 거죠. 이는 전반적인 메모리 가격 상승으로 이어지며, 결국 삼성과 SK하이닉스의 실적을 더욱 개선시키는 선순환 구조를 만들고 있습니다.

실제로 모건스탠리는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 전년보다 4~5배 폭등할 것으로 전망했습니다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 산업의 주도권이 프로세서(CPU·GPU)에서 메모리로 넘어오고 있다는 분석이 힘을 얻는 이유입니다. 메모리 반도체가 이제는 특정 고객사의 요구에 맞춰 설계·제공되는 ‘고객 맞춤형 전략물자’로 변모했기 때문이죠. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 ‘공급망 전체가 수요를 따라잡기 어려울 것’이라고 말한 배경에도 이런 구조적 변화가 자리 잡고 있습니다. 앞으로 AI 발전 속도는 결국 고성능 메모리를 얼마나 안정적으로 공급받을 수 있느냐에 달려 있을 수 있습니다.