AI 메모리 쇼크, 폰플레이션 현실로
애플도 결국 손을 들었습니다. 팀 쿡 CEO가 메모리 반도체 가격 급등을 감당할 수 없다며 제품 가격 인상을 예고하면서, 이른바 '폰플레이션'이 현실이 되고 있습니다. 월스트리트저널 인터뷰에서 쿡 CEO는 최근 원자재 상황을 "100년에 한 번 있을 법한 대홍수"라고 표현했는데요. 이로 인해 오는 9월 출시될 아이폰18 프로의 시작 가격은 전작보다 200달러 이상 오른 1,299달러, 우리 돈 약 200만 원에 달할 것으로 전망됩니다.
삼성전자 역시 예외는 아닙니다. 갤럭시 S26 시리즈를 이미 가격 인상해 출시했고, 다음 달 공개될 Z폴드·플립7과 보급형 A37 5G의 가격까지 잇따라 올리며 수익성 방어에 총력을 기울이고 있습니다. 메모리 원가가 제조 비용의 40%까지 치솟는 상황에서 스마트폰 제조사들의 부담은 그 어느 때보다 큰 상황입니다.
공급망 다변화와 기술적 돌파구
원가 압박이 극에 달하자 삼성전자는 핵심 부품 공급망을 재편하고 있습니다. AP 분야에서는 퀄컴에 대한 의존도를 낮추기 위해 갤럭시 Z플립7에 자체 AP인 '엑시노스 2500'을 탑재하는 이원화 전략을 유지하고 있습니다. 디스플레이 영역에서도 중국 BOE의 OLED 패널을 차기 S27 기본 모델에 적용하는 방안을 검토하며 듀얼 벤더 체제로의 전환을 모색하고 있습니다.
또한 삼성전자는 신규 폼팩터로 시장의 흥행을 노리고 있습니다. 오는 7월 언팩에서 '갤럭시 와이드 폴드'라는 새 라인업을 공개할 계획인데, 이는 평균판매단가를 높여 원가 상승분을 상쇄하려는 의도로 풀이됩니다.
일부 기업들은 낸드플래시를 활용한 기술적 우회로도 눈을 돌리고 있습니다. GB당 가격이 D램의 55분의 1 수준에 불과한 낸드를 활용해 AI 추론 데이터나 모바일 모델을 저장하는 방식입니다. AMD와 애플이 이미 이 전략을 도입해 메모리 지출을 최적화했으며, 이로 인해 낸드 제조사와 SSD 컨트롤러 업체들이 새로운 수혜 주자로 떠오르고 있습니다.
범용 시장 공백과 중국의 역습
이번 메모리 쇼크의 이면에는 AI 데이터센터가 범용 메모리 시장을 빨아들이고 있다는 구조적 변화가 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고마진 HBM 생산에 집중하면서 PC와 스마트폰용 범용 D램 공급에 공백이 생긴 것입니다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크들이 막강한 자금력으로 장기 계약과 대규모 선급금을 통해 HBM 물량을 선점하면서, 애플조차 수급 우선순위에서 밀려나는 이례적인 상황이 벌어졌습니다.
이 틈을 노린 중국 기업들의 움직임도 주목할 만합니다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 범용 메모리 시장의 공백을 메우며 점유율을 확대하고 있는데요. CXMT는 DUV 장비를 활용해 DDR5와 LPDDR5X를 양산하며 커세어, HP, 델의 일부 제품에 진입하는 데 성공했습니다. 다만 EUV 장비 부재로 인한 원가 구조적 한계와 기술적 격차는 여전히 명확해, 한국 반도체 산업이 HBM 주도권을 유지하면서도 범용 시장 점유율 이탈을 막아야 하는 과제가 남아있습니다.
시장조사업체들은 이러한 구조적 공급 부족 현상이 2027년까지 이어질 것으로 내다보고 있습니다. 메모리 반도체의 가격 결정권이 공급업체로 완전히 쏠린 지금, 스마트폰과 PC 업계의 수익성 방어 전략은 단순한 가격 인상을 넘어 근본적인 공급망 재편과 기술 혁신을 요구하고 있습니다.