AI 데이터센터 냉각, 새 격전지
AI 데이터센터의 전력 밀도가 높아지면서 냉각 솔루션이 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다. 삼성전자와 LG전자가 각각 다른 방식으로 이 시장에 뛰어들며 본격적인 경쟁을 예고했는데요. 글로벌 AI 반도체와 클라우드 기업을 고객으로 확보하는 것이 승부처입니다.
삼성은 지난해 글로벌 냉각·공조업체 플랙트그룹을 인수하며 대형 산업용 공조 역량을 확보했습니다. 플랙트는 100년 넘게 공조 사업을 해온 회사로 데이터센터 냉각 분야 경험도 풍부합니다. 삼성은 광주 제3 캠퍼스에 2400억원 규모 생산라인을 착공해 2028년부터 CDU, 팬월유닛, 컴퓨터룸 공기처리장치 등을 국내에서 생산할 계획입니다.
LG의 칩 투 칠러, 엔비디아 인증
LG전자는 냉난방공조 경험을 앞세워 칩 투 칠러 전략을 내세웠습니다. AI 칩 열을 직접 식히는 콜드플레이트부터 냉각수 분배장치인 CDU, 데이터센터 전체를 담당하는 칠러까지 한 업체가 전 과정을 공급하는 방식입니다. 고객 입장에서는 여러 장비를 따로 맞출 필요가 없어 설계와 유지보수가 단순해집니다.
특히 올해 2월 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 DSX Ready 인증을 획득했고, 600kW와 1MW 제품도 같은 인증을 받았습니다. 이는 엔비디아 AI 인프라와 호환된다는 의미로, 대형 데이터센터 수주에서 중요한 기준이 됩니다. LG는 설계부터 공급, 유지보수까지 일괄 제공해 고객 만족도를 높이겠다는 구상입니다.
원 LG 전략과 글로벌 동맹
구광모 LG그룹 회장은 최근 마이크로소프트 본사에서 사티아 나델라 CEO를 만나 AI 데이터센터 인프라, AI 전환, 물리적 AI 세 분야 협력을 확대하기로 했습니다. 앞서 엔비디아와는 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 분야에서 MOU를 체결했고, LG는 1분기에 차세대 휴머노이드 로봇을 공개할 예정입니다.
이 같은 행보는 원 LG 전략의 일환입니다. LG전자는 엔비디아로부터 2.5MW CDU DSX Ready 인증을 받았고, LG에너지솔루션은 BESS 분야 DSX Ready 파트너로 선정됐습니다. 삼성은 플랙트의 글로벌 고객망과 생산·영업 역량을 결합해 대형 프로젝트 수주에 나서고, LG는 냉각 전 과정과 빅테크 동맹을 무기로 맞서는 형국입니다.
두 회사의 경쟁은 AI 데이터센터 냉각 시장의 판도를 바꿀 전망입니다. 삼성이 플랙트 기반을 얼마나 빠르게 확장하느냐, LG가 칩 투 칠러 전략을 대형 수주로 연결하느냐가 관건이 될 겁니다.