최첨단 장비 배치 속도전
삼성전자와 TSMC가 미국 내 최첨단 EUV 장비 배치에 속도를 내며 본격적인 '메이드 인 USA' 경쟁에 돌입했습니다. 양사 모두 2나노 이하 차세대 공정 투자를 확대하고 미국 현지 생산 안정화에 나서고 있는데요. 이번 경쟁은 단순한 기술 경쟁을 넘어 글로벌 반도체 공급망 재편의 핵심 축이 될 전망입니다.
TSMC는 최근 애리조나주 피닉스 팹의 내부 영상을 공개하며 미국 내 EUV 장비 생산라인을 처음으로 공개했습니다. 영상에는 엔비디아의 최신 GPU인 '블랙웰 B300' 생산 장면과 ASML의 트윈스캔 NXE EUV 노광 장비 운영 모습이 담겼으며, 3나노대 칩 생산 진행 상황을 적극적으로 알리고 있습니다.
삼성의 가격 경쟁력 대 TSMC의 기술력
삼성전자는 파운드리 사업부에 배정된 하이NA EUV 장비 2대를 2나노 이하 초미세 공정에 투입하고 있습니다. 한 대는 화성캠퍼스에, 다른 한 대는 북미 주요 고객사 수주에 따라 미국 텍사스주 테일러 공장에 배치될 예정인데요. 하이NA EUV 장비는 기존 장비 대비 40% 향상된 광학 기술로 더 정밀하고 높은 집적도의 회로 형성이 가능합니다.
지난 3분기 삼성전자 파운드리 사업은 적자폭을 1조원 아래로 줄이며 실적 개선을 보였습니다. 닌텐도 스위치2 테그라칩 생산과 신규 고객사 확보가 가동률 상승에 기여했으며, 가격경쟁력을 무기로 TSMC의 파운드리 시장 독주를 추격하고 있습니다. 반면 TSMC는 2분기 기준 70.2%의 점유율을 기록하며 시장을 압도하고 있습니다. HPC, AI 수요 확대와 수익성이 높은 선단공정 집중으로 높은 영업이익률(50.6%)을 유지 중입니다.
미국 내 생산 경쟁 구도 변화
인텔도 애리조나와 오리건에서 18A(2나노급) 공정 양산을 밝히며 경쟁에 가세했습니다. 팹52에서 신형 PC·서버용 CPU '팬서레이크'와 '제온6+'를 양산 중이며, 초도 물량은 올해 말 출하될 예정입니다. 이는 미국 현지에서 생산되는 반도체 중 가장 앞선 공정의 칩으로 평가받고 있습니다.
AMD가 인텔 파운드리에 칩셋 발주를 타진 중이라는 소식이 전해지면서 미국 내 반도체 공급망 재편 경쟁이 더욱 가속화될 것으로 보입니다. 삼성전자는 PFN, 암바렐라, 딥엑스 등 다양한 고객사와 2나노 계약을 체결하며 고객 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 특히 테슬라와의 23조원 규모 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 성장에 중요한 발판이 될 것으로 기대됩니다.
향후 전망과 시장 영향
업계 관계자들은 TSMC의 높은 수익률과 가격 정책에 대한 고객사들의 우려가 커지고 있다고 지적합니다. TSMC의 생산량 제한으로 인해 2나노 제품 가격이 상승할 수밖에 없는데, 이는 삼성전자에 유리하게 작용할 수 있다는 분석입니다. 삼성전자의 하이NA EUV 투자는 2나노 이하 미세공정에서 TSMC와 다시 경쟁하겠다는 포부와 자신감을 보여주는 것입니다.
'칩 설계의 전설' 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 삼성전자, TSMC, 라피두스와 2나노 칩 생산 협력을 논의 중인 점도 주목할 만합니다. 이는 삼성전자의 기술력을 인정받은 결과로 해석되며, 향후 파운드리 시장 경쟁 구도에 변화를 가져올 가능성이 있습니다. 미국 내 반도체 자립을 위한 이 같은 경쟁은 향후 글로벌 반도체 시장의 지형을 바꿀 중요한 전환점이 될 것입니다.