폭발하는 블랙웰 수요
엔비디아 젠슨 황 CEO가 대만 TSMC 연례 체육대회에서 놀라운 발표를 했습니다. 최신 AI 반도체 '블랙웰' 칩에 대한 수요가 예상을 훨씬 뛰어넘는 수준이라고 밝힌 건데요. 이에 따라 TSMC에 웨이퍼 추가 주문을 단행했다고 합니다. 이번 결정은 AI 시장의 성장 속도가 기존 예상을 훨씬 웃도는 수준임을 보여주는 확실한 신호입니다.
TSMC 웨이저자 회장도 이 사실을 확인하면서 양사 간의 긴밀한 협력 관계를 재확인했습니다. 웨이퍼는 반도체 칩 생산의 핵심 원재료인데, 구체적인 추가 주문 수량은 기밀로 처리되고 있습니다.
한국 메모리사들과의 전략적 협력
엔비디아는 고성능 메모리 반도체 확보를 위해 적극적으로 움직이고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론테크놀로지로부터 최첨단 메모리 반도체 샘플을 공급받아 성능 테스트를 진행 중입니다. 이런 움직임은 AI 반도체의 성능을 극대화하기 위해 필수적인 과정으로 볼 수 있습니다.
젠슨 황 CEO는 "세계 메모리 3사가 엔비디아를 지원하기 위해 생산 능력을 크게 늘리고 있다"고 밝히며 협력 관계를 강조했습니다. 특히 SK하이닉스는 이미 내년 생산분을 모두 판매 완료했으며, 삼성전자와는 차세대 HBM4 공급을 논의 중인 것으로 알려졌습니다.
생산 능력 확충에 총력
TSMC는 이 같은 수요 증가에 대응하기 위해 3나노 공정 생산 능력을 50%나 증설하는 대규모 투자를 결정했습니다. 월간 생산 능력을 10만 장에서 16만 장으로 대폭 늘리는 건데요. 증설 물량의 상당 부분이 엔비디아에 할당될 전망입니다.
이번 생산 능력 증설은 엔비디아의 2026년 양산 목표인 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 라인업 생산을 위한 준비 작업으로 해석됩니다. 젠슨 황 CEO는 올해만 4차례나 대만을 방문하며 TSMC 타이난 팹을 직접 점검하는 등 생산 현장과의 밀접한 소통을 이어가고 있습니다.
중국 시장의 장벽
한편 미국 정부는 중국 수출용 블랙웰 제품에 대한 수출 허가를 거부했습니다. 젠슨 황 CEO는 "현재 중국 측과 수출 관련 논의를 진행하고 있지 않다"고 분명히 했습니다. 이는 미·중 기술 패권 경쟁이 AI 반도체 시장에서도 본격화되고 있음을 보여주는 사례입니다.
엔비디아의 중국 시장 공략에는 상당한 제약이 따를 것으로 보입니다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 정책이 엔비디아의 사업 전략에 직접적인 영향을 미치고 있는 상황입니다.
메모리 시장의 변화
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리로, AI GPU와 함께 사용되면 데이터 처리 속도가 획기적으로 향상됩니다. 클라우드 서비스 업체들의 데이터센터 확충으로 인해 DRAM 수요가 급증하면서 HBM을 포함한 메모리 반도체 공급 부족 현상이 나타나고 있습니다.
젠슨 황 CEO는 메모리 공급 부족 가능성에 대해 "사업 성장 시기에는 있을 수 있는 현상"이라고 진단했습니다. 하지만 동시에 메모리 제조사들의 생산 능력 확충이 본격화되면서 공급 상황은 점차 개선될 것이라는 낙관적인 전망도 내놓았습니다.
차세대 기술 준비 가속화
엔비디아의 다음 프로젝트인 '베라 루빈' AI 칩은 TSMC의 3나노 개량 공정인 N3P를 기반으로 하며, 업계 최초로 최신 HBM4 D램을 탑재할 예정입니다. 이미 오픈AI 등 주요 AI 기업들이 고객사로 확보되면서 높은 기대감이 형성되고 있습니다.
TSMC와 엔비디아의 협력은 A16(1.6나노) 공정으로까지 이어질 가능성이 높습니다. 업계에서는 A16 공정의 첫 번째 주요 고객이 엔비디아가 될 것이라는 관측도 나오고 있습니다. 이런 기술 발전 속도는 AI 산업 전체의 성장을 더욱 가속화할 전망입니다.