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중국 연구팀, 640×512 픽셀 적외선 이미징 칩 제작 공정 개발

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화중과학기술대학교와 우한 광전자 국가연구소 연구팀이 상온 수용액 공정을 통해 640×512 픽셀의 단파 적외선 이미징 칩을 제작했다고 Nature지에 발표했다. 해당 칩은 별도 냉각 없이 80~600도의 고온 물체를 촬영할 수 있으며 상업용 InGaAs 검출기보다 높은 특정 검출능을 기록했다.

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