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조치 쉐어스, BOSA 월간 출하량 1000만 개·25G 미만 DFB 광칩 양산 출하 완료
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조치 쉐어스(002429.SZ)는 광통신 사업에서 광장치 사업 운영이 전반적으로 안정적이고 BOSA 제품 월간 출하량이 1000만 개에 달한다고 밝혔다. 25G 미만 DFB 광칩 양산 출하를 완료했고 70/100/200mW CW DFB 칩은 시험 검증 단계에 있으며, 고속 광모듈 생산 라인은 시운전 단계에서 용량을 확대하고 있다.