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딥엑스, 삼성 5nm NPU 양산 및 글로벌 파트너십 확대

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딥엑스가 삼성전자 5nm 공정으로 NPU 칩 DX-M1을 양산했으며, 내년 초까지 인텔 및 AMD와 협력을 추진한다. 이번 달 삼성전자 2nm 공정 신규 칩 테이프아웃 후 내년 3~4월 생산 예정이며, 3년 내 IPO를 희망한다고 김로원 대표가 밝혔다.

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