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Nvidia, 차세대 CPO 기술 OOI 공개, SEMICON West 2026

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Nvidia가 SEMICON West 2026에서 OOI(Optics-on-Interposer)라는 차세대 공동 패키징 광학(CPO) 기술을 공개했다. Nvidia Research 수석 연구원 Nikola Nedovic에 따르면 기존 유기 패키징 기판을 더 큰 면적의 실리콘 인터포저로 대체했으며, 프로토타입 샘플을 확보했다.

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