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인텔 CEO, EMIB 패키징용 유기 기판 부족으로 생산 확대 차질

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인텔 CEO는 EMIB 패키징에 사용되는 첨단 유기 기판(Advanced Organic Substrates)의 업계 전반적인 공급 부족이 인텔의 생산 규모 확대 능력에 영향을 미치고 있다고 밝혔다.

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