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Qualcomm, 1세대 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 칩 하드웨어 검증 완료, DragonflyAI250 2027년 상반기 샘플 제공 예정

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Qualcomm이 현지시간 11월 2일 1세대 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 칩의 하드웨어 검증을 완료했다고 발표했다. 메모리 인근 연산을 통해 AI 추론의 전력 소비와 비용을 낮추며, HBC 탑재 DragonflyAI250은 2027년 상반기 샘플 제공이 예정되어 있다.

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