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이시통, 하이엔드 칩 패키징용 저알파 구형 알루미나 소량 시험 공급 시작

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이시통이 2026년 3분기 실적 브리핑에서 하이엔드 칩 패키징용 저알파 구형 알루미나를 한국, 일본 및 중국 내 일부 첨단 패키징 공급망 고객사에 소량 시험 공급 중이라고 발표했다. 대규모 양산 시점은 불확실하다.

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