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CICC, AI 칩 열전달 물질(TIM) 소재 업그레이드 및 적용 확대 전망

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CICC는 AI 칩의 전력 소비와 열 밀도가 상승함에 따라 냉각 시스템 내 열전달 물질(TIM)의 중요성이 커질 것이라고 분석했다. 루빈(Rubin) 플랫폼부터 고열전도성 그래핀 패드 도입이 가속화되고 HBM, SSD, NIC 등으로 액체 냉각 적용 범위가 확대될 것으로 전망했다.

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