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Accelink Technologies, 고급 광전자·실리콘 포토닉스 칩 장치 산업화 프로젝트 1단계 11월 1일 착공
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Accelink Technologies가 고급 광전자 산업기지에서 고급 광전자 및 실리콘 포토닉스 칩 장치 산업화 프로젝트 1단계 착공식을 열었다. 프로젝트 부지 면적은 약 3만5000㎡, 계획 건축 면적은 16만6300㎡이며 고급 클린룸 공장 2동, 지능형 창고·물류센터, 유틸리티 전력소 등을 건설하고 세계적 수준의 고급 공정과 자동화 설비를 도입해 R&D 및 대량 제조 역량을 강화할 예정이다.