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화웨이, 딥시크에 엔지니어 파견해 차세대 칩 설계 협력 강화

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텐센트 테크놀로지에 따르면 화웨이 엔지니어들이 딥시크 사무실에 상주하며 거대 모델 학습 요구사항을 반영한 차세대 칩 설계를 진행하고 있다. 딥시크는 올해 말부터 화웨이의 어센드(Ascend) 950DT를 활용해 대규모 사전 학습을 시작할 계획이다.

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