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Huitian New Material, 3분기 전자·전기 부문 빠른 성장, 반도체 패키징 접착제 일부 양산 공급

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Huitian New Material이 투자자관계 행사에서 전자·전기 부문이 3분기 빠르게 성장해 매출 비중이 증가했다고 밝혔다. 반도체 패키징 접착제는 여러 고객사에서 테스트 중이며 일부 제품은 양산 공급에 들어갔지만 현재 매출 규모는 작고, 자동차 전자 접착제는 꾸준히 확대 중이다.

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