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삼성전자, 2030년까지 칩 생산 능력 60-70% LTAS 적용

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삼성전자가 2030년까지 전체 칩 생산 능력의 60%에서 70%를 LTAS(Low Temperature Annealing System)로 대체할 계획이라고 발표했다.

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