#주식 속보
광푸, 모집자금 1억 1,300만 위안 용도 변경 계획, 광전자 칩 후공정 프로젝트 추가
24x7 뉴스 속보
광푸가 기존 'SMT 지능형 생산라인 건설 프로젝트'의 미사용 모집자금과 누적 수익을 신규 '광전자 칩 웨이퍼 후공정 및 광엔진 제품 R&D·산업화 프로젝트'에 사용할 계획이라고 발표했다. 변경 대상 모집자금은 1억 1,300만 위안으로 순모집자금의 11.10%에 해당하며, 관련당사자 거래나 주요 자산재구성에는 해당하지 않고 주주총회 심의가 필요하다.