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오라클, 엔비디아 베라 루빈 칩 기가와트급 도입 및 2027년 설비투자 900억~950억 달러 유지

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오라클이 엔비디아의 차세대 베라 루빈 칩을 기가와트 수준으로 도입하고, 구글 TPU와 세레브라스, 삼바노바 시스템의 추론 칩을 추가해 공급망을 다변화한다고 발표했다. 일부 엔비디아 서버에는 자체 개발한 액셀러론(Acceleron) 네트워크 칩을 적용하며, 2027 회계연도 설비투자 목표를 900억~950억 달러로 유지했다.

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