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비윈 스토리지, 자회사 신청한치 6억 위안 증자 완료, 지분율 52.5186%로 하락

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비윈 스토리지가 지배자회사 광둥 신청한치 반도체 기술의 외부 투자자 유치를 통한 6억 위안 증자 및 주식 확대 절차를 완료했다고 발표했다. 이번 증자 후 비윈 스토리지의 직접 지분율은 52.5186%로 하락했으며, 신청한치는 여전히 지배자회사로 연결 재무제표에 포함된다.

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