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ASML, 하이브리드 본딩 장비 개발 중

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SemiAnalysis는 10월 15일 반도체 노광 장비 업체 ASML이 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 보도했다. ASML의 공식 발표는 없었으나 특허, 뉴스 보고서 및 회사 로드맵 등이 이를 뒷받침한다고 밝혔다.

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